PCB新聞 - PCB正片和負片之間有什麼區別？

PCB正片和負片之間的區別。

PCB正片和負片的製作工藝在最終效果上是相反的。

PCB正片的效果，無論在哪裡畫線，都會保留印刷板的銅，沒有線的地方會去除銅。 訊號層如頂層和底層。

無論在哪裡畫線，PCB板的負片的效果都是去除印刷板上的銅塗層，而在沒有畫線的地方，保留銅塗層。

內部平面層（內部電源/接地平面）（稱為內部電力平面）用於佈置電源線和接地線。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域，也就是說，工作層是負的。

PCB正輸出過程和負輸出過程之間有什麼區別？

底片

一般來說，我們談論的是隆起過程。 所用的化學溶液是酸蝕負片，因為在製作負片後，必要的電路或銅表面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色的，並穿過電路。 在工藝暴露之後，當暴露於光時，透明部分通過幹膜抗蝕劑化學固化。 隨後的顯影過程將沖走未固化的幹膜，囙此在蝕刻過程中，只有被沖走的幹膜部分會被蝕刻。 銅箔（底片的黑色或棕色部分），但幹膜還沒有洗掉，屬於我們想要的電路（底片的透明部分）。 去掉薄膜後，我們需要的電路就剩下了。 在這個過程中。 中間膜必須覆蓋孔，其暴露要求和膜要求略高，但其製造過程更快。

正片

一般來說，我們談論的是圖案工藝，使用的化學溶液是鹼性蝕刻。

如果將正極膜視為負極，則所需的電路或銅表面為黑色或棕色，其他部分為透明。 同樣，在電路工藝暴露後，透明部分受到幹膜的光的化學影響以抵抗硬化，下一個顯影工藝將沖洗掉未硬化的幹膜，然後進行錫鉛電鍍工藝，將錫鉛電鍍在被上一個工藝（顯影）的幹膜沖洗掉的銅表面上，然後去除膜Action（去除光硬化的幹薄膜），在下一個蝕刻工藝中，使用鹼性溶液咬掉沒有錫和鉛保護的銅箔（負極的透明部分），剩下的就是我們想要的電路（負極黑色或棕色部分）。

PCB正極膜有哪些優點，主要用於哪些場合？

負片是用來减小檔案的大小和减少計算量的。 有銅的地方不顯示，沒有銅的地方顯示。 這可以顯著减少接地電源層中的數據量和電腦顯示器的負擔。 但是，現時的電腦配置已經不再是這個工作點的問題。我認為不建議使用負片，因為負片容易出錯。 如果沒有設計焊盤，它可能會短路或其他什麼。 如果供電方便，有很多方法。 正極膜也可以通過其他方法容易地分割。 沒有必要使用底片。

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以上就是PCB正片和負片的區別，那麼你現在學會了嗎？