PCB新聞 - PCB在電源設計中不容忽視

電源設計僅適用於 <堅強的>PCB設計 link:

1. 首先是要有一個合理的趨勢：比如投入/輸出, 自動控制/直流, strong/微弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等 . Their orientation should be linear (or separate) and should not blend with each other. 目的是防止相互干擾. 最好的方向是直線, 但這通常不容易實現, 最不利的方向是圓形, 幸運地, 可以隔離以帶來改進.對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2. 選擇取貨點：取貨點通常是最重要的. 小接觸點不知道有多少工程技術人員給它做了很多討論, 這表明了它的重要性. 一般來說, 需要公共接地, 例如：前置放大器的多條地線應連接在一起，然後再與骨幹連接, 等 . 實際上, 由於各種限制，很難做到這一點, 但你應該試著跟著他們. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果對具體的電路板進行解釋就很容易理解.

3. 合理佈置篩檢程式/電源去耦電容器. 一般來說, 只有多個電源濾波器/去耦電容器如示意圖所示, 但沒有指明它們應該連接到哪裡. 事實上, these capacitors are for switching devices (gate circuits) or other components that need filtering/解耦. 它們應盡可能靠近這些部件, 但太遠也沒用. 有趣的是, 當電源濾波器/去耦電容器放置正確, 接地點問題變得不那麼明顯.

4. 線條很精緻, 需要管線直徑, 埋孔通孔尺寸合適. 有條件做寬線不做細線； 高壓和高頻線路應平滑, 無銳利倒角, 不允許使用直角轉彎. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 哪些停靠點問題有相當大的改進. 焊盤或線孔尺寸太小, 或襯墊尺寸和孔尺寸不合適. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 易於將襯墊鑽成“C”形, 在襯墊上進行重型鑽孔. 電線太細了, 且大面積的無接線區不設銅線, 易造成不均勻腐蝕.那就是, 無接線區域腐蝕後, 細鋼絲可能被腐蝕得太厲害, 或損壞, 或完全損壞. 因此, 設定銅塗層的作用不僅是新增地線面積和抗干擾.

5. 孔數, 焊點和線密度. 雖然後期製作中出現了一些問題, 但它是由 PCB設計, 它們是：電線孔太多, 銅加工稍有不慎就會埋下隱患. 因此, 設計中應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過高, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低效率才能解决焊接品質問題. 否則會留下隱患. 因此, 焊點的最小距離應根據焊接人員的質量和效率來確定.