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PCB板生產過程中最容易出現哪些品質問題？
在科學技術飛速發展的今天, 各種高科技電子產品層出不窮, 這使得 PCB製造商 對董事會的質量要求越來越嚴格. 所以, 在生產過程中最可能出現的品質問題是什麼 PCB板?
1、經緯方向的差异導致基板尺寸發生變化。
解決方案：確定經緯向，根據收縮率在底片上進行補償； 同時，在切割時根據纖維方向進行加工，或根據製造商在基板上提供的文字標識進行加工。
2、基板表面的銅箔被蝕刻掉，當應力消除時，尺寸會發生變化。
解決方案：在設計電路時，儘量使電路在整個電路板上均勻分佈； 至少有必要在空間中留下一個過渡段（主要是在不影響電路位置的情况下）。
3、刷板時壓力過大，導致基材產生壓拉應力和變形。
解決方案：應使用測試刷，使工藝參數處於最佳狀態，然後執行剛性板。
基材中的樹脂未完全固化，導致尺寸變化。
解決方法：採取烘烤法解决。 特別是，在鑽孔前烘烤，並在120°C的溫度下連續烘烤4小時，以確保樹脂固化。
5. 儲存條件 多層板 層壓前不良, 使薄基材或預浸料吸收水分, 導致尺寸穩定性差.
解決方案：將基板的內層氧化、烘烤以除去水分，並將處理後的基板儲存在真空乾燥箱中。
6、多層板壓下時，膠水過多導致玻璃布變形。
解決方案：需要進行工藝壓力測試，調整工藝參數，然後按下。 同時，根據預浸料的特點，可以選擇合適的膠水流量。
以上是生產過程中最容易出現的品質問題 PCB板s. 你都認識嗎? iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
