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影響PCB電路板焊接質量的原因有哪些？
焊接實際上是一種化學處理過程. 這個 PCB電路板 焊接過程中出現問題, 這將導致焊接缺陷和焊接質量惡化, 從而影響 電路板. 所以, 影響焊接質量的原因有哪些 PCB電路板s?
1 PCB design affects 焊接 quality
PCB size is too large, 雖然焊接更容易控制, 但是列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 如果PCB尺寸太小, 散熱减少, 焊接很難控制, 相鄰線路相互干擾. 因此, 這個 PCB板設計必須進行優化.
2、電路板孔的可焊性影響焊接質量
所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻的連續光滑粘附膜. 焊接性差 電路板 孔洞會導致虛假焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致組件和內部線路傳導不穩定, 導致整個電路故障.
3、翹曲引起的焊接缺陷
翹曲通常是由PCB上下部分的溫度不平衡引起的。 PCB和元件在焊接過程中發生翹曲，以及應力變形導致的虛焊和短路等缺陷。 當PCB翹曲時，組件本身也可能翹曲，位於組件中心的焊點被抬離PCB，導致空焊。 當只使用助焊劑而不使用錫膏填充間隙時，通常會出現這種情況。 使用錫膏時，由於變形，錫膏和錫球連接在一起，形成短路缺陷。
以上是對影響質量原因的分析 PCB電路板 welding. 你掌握了嗎? iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
