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瞭解PCB打樣中的過孔工藝
過孔是多層PCB的重要組成部分之一, 而鑽探成本通常占 PCB打樣. 從功能的角度來看, 過孔分為兩類：一類用於層間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備. 從 PCB打樣, 過孔分為3類, 即盲孔, 埋孔和通孔.
通孔是指穿過整個 電路板, 可用於內部互連或作為組件的安裝定位孔. 因為通孔更容易在過程中實現，成本更低, 它在大多數印刷品中使用 電路板而不是其他兩種類型的通孔.
下一個, 讓我們關注盲孔和埋入孔.
Blind holes are located on the top and bottom surfaces of the 印刷電路板 有一定的深度. 它們用於連接表面電路和內部電路. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋入孔是指位於印刷品內層的連接孔 電路板, 不會延伸到 電路板. 上述兩種類型的孔位於 電路板, 並在層壓前通過通孔成型工藝完成, 在通孔形成過程中，若干內層可能重疊. The application of blind vias and buried vias greatly reduces the size and quality of HDI (High Density 在裡面terconnect) PCBs, 减少層數, 提高電磁相容性, 新增電子產品的特性, 降低成本, 同時也使設計工作更容易、更快 .
In PCB打樣, 盲孔和埋孔是特殊工藝, 難度大，錯誤率高, 所以它們很貴, 還有一些 PCB製造商s很少這樣做. iPCB是一種高精度, 高品質 PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.
