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At present, 有3種常用的灌封膠 PCB電路板, 聚氨酯灌封膠, 矽酮灌封膠和環氧樹脂灌封膠. Xihe將分析 PCB電路板 在本文中, 以及如何選擇這些類型.
聚氨酯灌封膠：溫度不得超過100°C, 需要在真空條件下進行, 灌封後可能產生氣泡. 粘合强度介於環氧灌封化合物和矽酮灌封化合物之間. 低溫性能優异, 防震效能是3者中最好的. 然而, 它不耐高溫, 韌性差, 固化後表面不光滑, 耐化學性一般. 適用於發熱量低的電子元件和室內電器.
矽膠灌封膠：抗衝擊性, 耐老化性, 良好的物理阻力. 它可以在冷熱環境中保持其效能. 良好的電力效能和絕緣效能, 易於維修. 矽酮灌封膠粘度低, 流動性好，易於灌封. 並能有效提高構件的安全係數和散熱. 但附著力相對較差, 保密性不够好, 而且價格很高. 適用於長期在惡劣環境中工作的電子元件.
環氧樹脂灌封膠：耐高溫, 優异的電力絕緣性, 固化前後穩定, 對各種金屬和多孔基材具有優异的附著力, 操作簡單. 耐寒性不足, 不適用於低溫環境, 冷熱衝擊後容易出現裂紋, 可能導致設備損壞. 固化環氧樹脂灌封膠韌性不足, 高硬度和脆性. 適用於常溫環境下的電子元器件, 對環境力學沒有太多要求.
每種常用的灌封粘合劑 PCB電路板 具有不同的内容, 優缺點. 選擇合適的操作, 不要盲目選擇和使用, 並根據施工工藝和設備要求進行選擇.
