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很多朋友在購買時都會問 電路板, 有浸金和鍍金工藝, 而且價格也不一樣, 有什麼區別, 下麵是一個詳細的答案.
您如何選擇鍍金和 鍍金印刷電路板 電路板? 那麼什麼是鍍金的，什麼是鍍金的? 大多數客戶無法正確區分兩者之間的差异. 讓我們首先瞭解 電路板 immersion gold board and gold-plated board:
Generally, 浸沒金的厚度比鍍金的厚度大得多 電路板. 浸沒金 電路板 將是金黃色，比鍍金的顏色更黃 電路板. 根據表面情况，客戶對浸金更滿意. 兩者形成的晶體結構不同.
2. 由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良和客戶投訴. 同時, 正是因為浸金比鍍金軟, 所以金指板一般選擇鍍金, 硬金耐磨.
3. 浸金板的焊盤上只有鎳和金. 在皮膚效應中, 訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號.
4. 浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構, 而且不容易產生氧化.
5. 隨著佈線變得更加密集, 線寬和間距已達到3-4MIL. 鍍金容易使金絲短路. 浸金板上只有鎳金, 囙此不會產生金絲短路.
6. 浸金板的焊盤上只有鎳和金, 囙此，電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固. 補償期間，項目不會影響間距.
7. 一般用於要求較高的板. 平整度更好. 通常使用浸沒金. 組裝後，浸金通常不會顯示為黑色襯墊. 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好.
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