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許多朋友問編輯, 多層的作用是什麼 電路板 在浸金工藝中, 優點和缺點是什麼, 是否採用浸金或噴錫工藝. 這裡有一個小編輯詳細介紹一下.
菏澤 多層膜電路板
多層浸沒金 電路板s用於各種 電子產品 欄位和是 電子產品s. 電子元件將安裝並焊接在 電路板 實現其功能價值. 最常用的工藝是錫或鎳金. 現在我主要介紹一下功能, 鎳金的優缺點.
首先，浸金工藝作為一個重要部分覆蓋了電路板的焊盤，其原因一定是因為鎳金是一種很容易與錫焊接的資料，鎳金還可以保護焊盤的銅。 它會被空氣氧化和腐蝕，以保護電路板。 此外，鎳金工藝也符合各國宣導的環保要求。 浸金工藝為無鉛工藝（無鉛多層浸金電路板）。 客戶可以放心地使用生產。
此外，由於多層浸金電路板工藝為化學浸金，覆蓋在焊盤表面的金是平坦的，這也很容易焊接，特別是對於當今許多高精度電路板，加工要求非常高。 如果焊接不良導致焊接錯誤，BGA不太容易找到原因，工程師重複調整很麻煩。 囙此，多層電路板浸金工藝一般可以避免這種現象，所以現在很多精密電路板都是用浸金工藝來做的。
但是浸金工藝也有一個缺點，即成本比一般工藝更高。 由於公司的成本考慮，一般不太精確或要求不高的板材，可以選擇噴塗鉛錫或無鉛錫。 閱讀以上內容後，您將知道如何選擇電路板表面處理的加工工藝？
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