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神秘的銅基板終於露出了它的真面目
電路板 工廠：銅基板是最貴的一種金屬基板, 其導熱係數是鋁基和鐵基的數倍. 適用於高低溫變化較大的高頻電路和地區, 以及精密通信設備的散熱和建築裝飾. 工業.
銅基板分為浸金銅基板,鍍銀銅基板, 鍍錫銅基板, 和抗氧化銅基板.
銅基板的電路層要求有較大的載流能力，囙此應使用較厚的銅箔，厚度一般為3.5.mm～2.8.0mm；
隔熱層是銅基片的核心技術。 覈心熱組件由氧化鋁和矽粉以及環氧樹脂填充聚合物組成。 它具有低熱阻（0.15）、優异的粘彈性和耐熱老化性。 承受機械和熱應力的能力。
金屬基底層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，通常為銅板，適用於鑽孔、沖孔和切割等常規加工。
The basic production process of copper substrate:
1. 切割：將銅基板的原材料切割成生產所需的尺寸.
2. 鑽孔：銅基板的定位和鑽孔將為後續加工提供幫助.
3. 電路成像：在銅基板上顯示所需的電路部分.
4. 蝕刻：電路成像後保留所需零件. 其餘部分無需部分蝕刻.
5. 絲網印刷阻焊膜：防止非焊接點被焊料污染，防止錫進入並導致短路. 在進行波峰焊時，焊料掩模尤其重要, 可有效防止電路受潮.
6. 絲印字元：用於標記.
7. 表面處理：保護銅基板表面.
8. CNC：在整個電路板上執行數控操作.
9. 耐壓試驗：測試電路是否正常工作.
10. 包裝和運輸：銅基板確認包裝完整美觀, 數量正確.
印刷電路板內打樣, 銅基板為特殊板. 除了價格昂貴之外, 它們也有一定的科技門檻和操作難度. 一些 PCB製造商 覺得麻煩或者覺得客戶訂單少, 所以他們不想這樣做或做得更少.
