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深圳PCB廠：化學鎳金vs電鍍鎳金，哪個更好？
深圳電路板廠：由於化學鎳金和鎳金電鍍工藝具有優异的可焊性和平整度, 越來越多 PCB打樣 電子產品採用鎳金表面處理工藝.
在裡面 PCB打樣, 哪一種更適合化學鎳金或電鍍鎳金的表面處理?
化學鍍鎳-金工藝相對簡單，只使用了兩種關鍵的化學溶液，即含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學鍍液和含有KAu（CN）2的酸性金水。 該工藝一般經過酸洗、微蝕刻、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等工藝。 關鍵步驟是對銅墊上的化學鍍鎳進行自動催化，並通過控制時間、溫度和pH值來控制鍍鎳層的厚度； 然後利用電鍍的新鮮鎳的活性將鍍鎳墊浸入酸性金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到墊的表面，表面的部分鎳溶解在金水中，只要置換的金完全覆蓋鎳層，置換反應就會自動停止。 然後，在清除襯墊表面的污垢後，即可完成該過程。 此時，鍍金層的厚度通常只有約0.03至0.1微米，並且各種形狀或零件中的鍍層厚度是均勻的。
鎳金電鍍是通過通電在焊盤的銅基體上沉積一層約3至5微米的低應力鍍鎳層，然後在鎳基體上鍍一層約0.01至0.05微米的鎳。 金 在某種鍍液的情况下，可以通過控制電鍍時間來控制鍍層的厚度。 其他工藝環節，如清洗和微蝕刻，基本上與化學鎳金相同。 化學鍍鎳金和電鍍鎳金的最大區別在於鍍液的配方以及是否需要電源。 對於塗有阻焊膜的裸銅板，通常不容易給每個需要電鍍的區域加電，囙此只能在此時使用化學電鍍。
無論是化學鎳金還是電鍍鎳金，真正需要注意的是鍍鎳，因為真正需要焊接以形成金屬間化合物的是鎳而不是金。 金只是用來保護鎳免受氧化或腐蝕。 金層正在焊接，它從一開始就溶解在焊料中。
在裡面 PCB打樣, 化學鎳金和電鍍鎳金都屬於特殊工藝, 有一定的科技門檻和操作困難, 錯誤率高. 因此, 全體的 PCB電路板 打樣製造商很少這樣做.
