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PCB新聞 - 印製板噴錫工藝的優缺點

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PCB新聞 - 印製板噴錫工藝的優缺點

印製板噴錫工藝的優缺點

2021-09-10
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Author:Aure

印製板噴錫工藝的優缺點


在裡面 PCB打樣, 噴錫板是一種常見的 PCB電路板, 廣泛應用於各種電子設備, 通信產品, 電腦, 醫療設備, 航空航太和其他領域及產品.

那麼,噴塗馬口鐵的優點和缺點是什麼? 下麵讓我為您詳細解釋一下。

錫噴塗是 PCB打樣 過程. 這個 PCB板 浸入熔融焊料池中, 這樣所有暴露的銅表面都將被焊料覆蓋, 然後用熱風切割機去除電路板上多餘的焊料. 去除. 焊接强度和可靠性 電路板 噴錫後效果更好. 然而, 由於其工藝特點, 噴錫工藝表面平整度不好, 尤其是小型電子元件,如BGA封裝類型, 由於焊接面積小, 如果平整度不好, 可能導致短路等問題.



印製板噴錫工藝的優缺點

advantage:
1. 組件焊接過程中的潤濕性更好, 焊接更容易.
2. 可防止外露銅表面被腐蝕或氧化.

shortcoming:
It is not suitable for soldering pins with fine gaps and components that are too small, 因為噴錫板的表面平整度差. 錫珠很容易在 PCB打樣, 並且更容易使用精細間隙引脚對組件進行短路. 用於雙面SMT工藝時, 因為第二面經歷了高溫回流焊接, 噴錫和重新熔化非常容易, 導致受重力影響的錫珠或類似液滴變成球形錫點, 這讓表面更糟糕. 壓扁影響焊接問題.
現時, 一些 PCB打樣 採用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝; 科技發展也促使一些工廠採用沉錫浸銀工藝. 除了近年來的無鉛趨勢, 錫噴塗工藝的使用受到進一步限制. iPCB是一種高精度, 高品質 PCB製造商, 例如:isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.