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PCB電路板焊接必須滿足哪些條件？
中最重要的流程 PCB電路板加工 焊接過程中對電路板的質量起著决定性的作用. 所以, 必須滿足哪些條件 PCB電路板焊接?
1、焊件焊接性好
可焊性是指在適當溫度下，在待焊接金屬材料和焊料之間形成良好結合的合金的效能。 為了提高可焊性，可採用表面鍍錫和鍍銀等措施防止資料表面氧化。
2 焊件表面必須保持清潔
即使焊接性良好的焊接件，由於儲存或污染，也可能在焊接件表面產生氧化膜和油污，對滲透有害。 焊接前務必清除髒膜，否則無法保證焊接質量。
3、使用合適的助焊劑
焊劑的作用是去除焊件表面的氧化膜. 不同的焊接工藝應選擇不同的助焊劑. 焊接精密電子產品時，如 印刷電路板, 為了使焊接可靠、穩定, 通常使用松香基助焊劑.
4、焊件應加熱至適當溫度
在焊接過程中，熱能的作用是熔化焊料並加熱焊接對象，使錫和鉛獲得足够的能量，滲透到焊接金屬表面的晶格中形成合金。 如果焊接溫度過低，容易形成假焊料； 如果焊接溫度過高，焊料將處於非共晶狀態，焊料質量將下降。
5、合適的焊接時間
焊接時間是指整個焊接過程中發生物理和化學變化所需的時間。 它包括焊接金屬達到焊接溫度的時間、焊料的熔化時間、助焊劑發揮作用的時間以及金屬合金的形成時間。 確定焊接溫度時，應根據焊接零件的形狀、性質和特性確定適當的焊接時間。
以上是 PCB電路板 soldering, 我希望這對你有幫助.
