PCB新聞 - PCB設計中常見的問題有哪些？

PCB設計中常見的問題有哪些？

PCB設計中常見的問題有哪些？ 讓我們來看看以下內容：

1.襯墊重疊

1.焊盤的重疊是指孔的重疊。 原因是在鑽孔過程中，在一個位置多次鑽孔，導致鑽頭損壞。

2.多層板上的兩個孔重疊。

二、濫用圖形圖層

1.在一些圖形層上進行了一些無用的連接。

2.該設計需要較少的線條。

3.違反傳統設計，如底層構件表面設計、頂層焊接表面設計，造成不便。

3.字元的隨機放置

1.字元蓋的接線板給電路板的通斷測試和部件的焊接帶來不便。

2.字體設計太小，難以絲網印刷。 如果它太大，字元將重疊並且難以區分。

四、單焊盤孔徑的設定

1.單面焊盤通常不鑽孔。 如果鑽孔需要標記，則孔徑應設計為零。

2.單面焊盤如果鑽孔，應特別標記。

第五，有填充塊的畫板。

當施加阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，這使得難以焊接器件。

6.電的形成是花墊和連接

由於電源採用花墊圖案設計，接地層與實際印製板上的影像相對，所有連接線均為隔離線。 當為多組電源或接地類型繪製隔離線時，不應留有間隙使兩組電源短路或堵塞連接區域。

七、加工級別定義不明確

1.單板設計在頂層。 如果正面和背面沒有說明，則製造的面板可能會配備設備，而不是焊接。

2.在設計四層板時，使用頂部、中間1層、中間2層和底部4層，但在加工過程中沒有按此順序排列。

8.設計中填充塊過多或填充塊填充有非常細的線條。

1.照明圖紙存在資料丟失現象，數據不完整。

2.由於在光渲染資料處理過程中填充塊是逐行繪製的，囙此生成的數據量相當大，新增了資料處理的難度。

9.表面安裝裝置的襯墊太短。

對於密度過大的表面安裝設備，為了安裝測試引脚，必須使用上下（左右）交錯的位置。

十、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm），並且在顯示影像之後，許多損壞的膜容易附著到電路板上，導致斷線。

11.大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm。

12、外框設計不清晰

一些客戶在保留層、板層、頂層等上設計了輪廓線。這使得電路板製造商很難確定哪條輪廓線應該占主導地位。

13.平面設計不統一

當進行花紋電鍍時，不均勻的電鍍會影響質量。

14.异常孔太短

异形孔的長度/寬度應為â¥2:1，寬度應大於1.0mm。否則，鑽機在加工過程中容易斷裂，加工困難，新增成本。

以上就是PCB設計中常見的問題，希望對您有所幫助。