PCB新聞 - pcb表面處理工藝優缺點綜述

PCB表面處理工藝優缺點綜述

隨著電子科學技術的飛速發展, PCB科技 也改變了很多, 以及 PCB生產 科技逐漸新增. 今天, 編輯器將與您分享最近整理的PCB表面處理科技的一些優缺點, 並讓您知道：

一：熱風整平（HASL）

優點：成本低

缺點：

1、HASL工藝加工的焊盤不够平整，共面度不能滿足細間距焊盤的工藝要求。

2、不環保，鉛對環境有害。

二是：鍍金PCB板

優點：導電性强, 抗氧化性好，壽命長. 塗層緻密耐磨, 通常用於粘接, 焊接和封堵.

缺點：成本高，焊接强度差。

3：化學金/浸沒金（ENIG）

優勢：

1、ENIG處理後的PCB表面非常平整，共面性好，適用於鍵接觸面。

2、ENIG具有優异的可焊性，金會快速融化到熔融的焊料中，焊料與鎳形成鎳/錫金屬化合物。

缺點：工藝複雜，需要嚴格控制工藝參數才能達到預期效果。 最麻煩的是，經電絕緣處理的PCB表面很容易在ENIG或焊接過程中產生黑盤。 黑盤的直接表現是鎳和金的過度氧化，這會使焊點變脆，影響可靠性。

Four: Electroless nickel-palladium immersion gold (ENEPIG)

優點：應用範圍很廣。 同時，化學鎳鈀金表面處理可有效防止因黑焊盤缺陷引起的連接可靠性問題，可替代鎳金表面處理。

缺點：ENEPIG有很多優點，但鈀的價格非常昂貴，是一種稀缺資源。 同時，它有嚴格的過程控制要求，就像鎳金一樣。

五： 噴錫電路板

優點：價格低廉，焊接效能好。

缺點：由於噴錫板表面平整度差，不適用於間隙小的焊釘和過小的部件。 在PCB加工過程中容易產生焊料珠，並且容易導致對細間距元件短路。

六：浸銀

優點：浸銀釺焊表面具有良好的可焊性和共面性。 同時，沒有像OSP那樣的導電屏障，但當用作接觸面（如按鈕表面）時，其强度不如黃金。

缺點：當銀暴露在潮濕環境中時，在電壓的作用下會產生電子遷移，通過向銀中添加有機成分可以减少電子遷移問題。

七：浸錫

缺點：壽命短，尤其是在高溫高濕環境中儲存時，銅/錫金屬間化合物將繼續生長，直到失去可焊性。

Eight: bare copper

Advantages: low cost, 光滑表面, good weldability (without being oxidized).

缺點：

1、易受酸和濕度影響，不能長時間放置；

2、由於銅在空氣中容易氧化，必須在開箱後2小時內用完；

3、第一次回流焊後第二面已經氧化，不能用於雙面板；

4、如果有測試點，必須印刷錫膏，以防氧化，防止後續無法與探頭良好接觸。

純銅暴露在空氣中容易氧化，外層必須有上述保護層。 囙此，在電路板加工中需要進行表面處理。

九：OSP工藝板

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期的板也可以重新進行表面處理。

缺點：

1、OSP為透明無色，不易檢查，難以區分是否經過OSP處理。

2、OSP本身是絕緣和不導電的，這將影響電力測試。 囙此，必須用模具打開測試點，並用錫膏印刷，以去除原始OSP層，以便接觸針點進行電力測試。 OSP不能用於處理電接觸表面，例如按鍵的鍵盤表面。

3、OSP易受酸和溫度的影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定的時間內完成，通常二次回流焊的效果會比較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。