PCB新聞 - PCB科技的五大發展趨勢

在21世紀, 人類已經進入了一個高度信息化的社會. 印刷電路板 是資訊產業不可或缺的重要支柱. 電子設備要求高性能, 高速, 亮度, 薄, 和小型化. 作為一個多學科行業, 印刷電路板 是高端電子設備最關鍵的科技. 不考慮剛性, 靈活性, 剛性-柔性多層板 印刷電路板 產品, 以及集成電路封裝基板的模塊基板, 他們為高端電子設備做出了巨大貢獻. 這個 印刷電路板 工業在電子互連科技中佔有重要地位.

1、沿著高密度互連科技（HDI）的道路發展

由於HDI體現了當代印刷電路板最先進的科技，它為印刷電路板帶來了細線和微小孔徑。 HDI多層板應用終端電子產品手機（手機）是HDI前沿開發科技的典範。 在手機中，印刷電路板主機板微導線（50mm 75mm/50mmë½75mm，導線寬度/間距）已成為主流。 此外，導電層和板厚度較薄； 導電圖案被細化，從而帶來高密度和高性能的電子設備。

2、組件嵌入科技具有强大生命力

在印刷電路板的內層，半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件形成在印刷電路板的內層。 巨大的變化，但模擬設計方法必須得到解决，以發展。 生產科技、檢驗質量和可靠性保證是首要任務。 我們必須新增系統的資源投入，包括設計、設備、測試和模擬，以保持强大的生命力。

第3，應改進印刷電路板資料的開發

Whe這個r it is rigid 印刷電路板 or 柔性印刷電路板 資料, 隨著無鉛電子產品的全球化, 這些資料必須具有更高的耐熱性, 囙此，新型高Tg, 熱膨脹係數小, 小介電常數, 優良的介損角正切不斷出現.

第四，光電線路板的前景廣闊

它使用光路層和電路層來傳輸訊號。 這項新技術的關鍵是製造光路層（光波導層）。 它是一種有機聚合物，通過光刻、雷射燒蝕和反應離子蝕刻等方法形成。 現時，該科技已在日本和美國實現工業化。

5、制造技術需要更新，先進設備需要引進

制造技術

HDI製造已經成熟並趨於完善. 隨著……發展 印刷電路板科技, 儘管過去常用的減法製造方法仍然占主導地位, 低成本工藝，如加法和半加法已開始出現.

利用奈米科技使孔金屬化，同時形成印刷電路板導電圖案，這是一種新型的柔性板制造技術方法。

高可靠性，高品質的印刷方法，噴墨印刷電路板工藝。

先進的設備

生產細線、新的高解析度光罩和曝光設備以及雷射直接曝光設備。

均勻電鍍設備。