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常用PCB板檢測方法

檢測PCB板的目的是找出PCB板的缺陷並進行修復, 確保產品品質 電路板, 提高產品合格率. 現時, PCB檢查 方法可分為兩類：電力測試方法和目視測試方法. 今天我將與大家分享7種常用的PCB檢測方法, 具體如下：

1、手動目視檢查試驗

PCB的手工目視檢查是最傳統的檢查方法，其優點是初始成本低，無需測試夾具。 用放大鏡或校準顯微鏡目視檢查，判斷PCB板是否合格，並確定何時需要校正操作。 人工目視檢查的缺點是主觀人為錯誤、長期成本高、缺陷檢測不連續和數據收集困難。 隨著PCB產量的新增以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，手動目視檢查方法變得越來越不可行。

2、尺寸檢查

使用二維影像測量儀量測孔的位置、長度和寬度、位置和其他尺寸。 由於PCB是一種薄而軟的產品，接觸量測時容易變形，導致量測不準確。 二維影像測量儀已成為現時最好的高精度尺寸測量儀器。 影像測量儀程式設計後可實現自動量測，不僅量測精度高，而且大大縮短了量測時間，提高了量測效率。

3、線上測試

有幾種測試方法，如針床測試儀和飛針測試儀。 通過電力性能測試識別製造缺陷，並測試類比數位和混合訊號組件，確保其符合規範。 主要優點是每個板的測試成本低、强大的數位和功能測試功能、快速徹底的短路和開路測試、固件程式設計、高缺陷覆蓋率和易於程式設計。 主要缺點是需要測試夾具、程式設計和調試時間、夾具製造成本和難以使用。

4、功能系統測試

功能測試是最早的自動測試原理. 在生產線的中端使用專用測試設備對電路板功能模組進行綜合測試，以確認電路板的質量. 功能系統測試基於特定板或特定單元, 並且可以使用各種設備完成. 有最終產品測試, 最新物理模型和堆棧測試. 功能測試通常不會提供深入的數據來改進流程, 但需要特殊設備和特殊設計的測試程式. 因為編寫功能測試程式非常複雜, 它不適合大多數人 電路板生產 線.

5、雷射檢測系統

雷射檢查是用雷射束掃描印製板, 收集所有量測數據, 並將實際測量值與預設的合格限值進行比較. 這是 PCB測試技術, 已在裸板上驗證，正在考慮進行組裝板測試. 主要優點是輸出速度快, 無固定裝置和無障礙視覺通道； 缺點是初始成本高, 維護和使用問題.

6、自動X射線探傷

自動X射線檢測主要用於檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷，以及裝配過程中產生的橋、漏片、對準不良等缺陷。 檢查原則是利用不同物質X射線吸收率的差异來檢查待測零件並發現缺陷。 層析成像科技也可用於檢測IC晶片的內部缺陷，這是測試球栅陣列和焊球焊接質量的唯一方法。 其主要優點是能够檢查BGA焊接和嵌入式組件的質量，而無需花費夾具。

7、自動光學檢測

自動光學檢查，也稱為自動目視檢查，是一種相對較新的識別製造缺陷的方法。 它以光學原理為基礎，綜合運用影像分析、電腦和自動控制科技來檢測和處理生產中遇到的缺陷。 AOI通常在回流焊前後和電力測試之前使用，以提高電力處理或功能測試的通過率。 此時，糾正缺陷的成本遠低於最終測試後的成本，一般為十倍以上。

以上是常用的7種 PCB檢查 方法. 雖然有很多 PCB檢查 methods, 市場上最流行的是光學檢驗和X射線檢驗.