PCB新聞 - 為什麼在電路板生產過程中要有測試點

在測試過程中設定測試點的目的 電路板 生產是為了測試 電路板 符合規範和可焊性. 例如, 如果您想檢查電源上的電阻是否有任何問題 電路板, 最簡單的方法是使用通用電力. 通過測量儀錶的兩端可以知道.

然而, 在大規模生產的工廠中, 你沒有辦法用電錶慢慢量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個板上的IC電路都是正確的, so there is the so-called ICT (In -Circuit-Test) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. 然後，通過以順序為主並排方法的程式控制，依次量測這些電子部件的特性. 通常, 測試主機板的所有部分只需1到2分鐘, 取決於 電路板. 確定更多零件, 時間越長.

但是，如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚，很可能會壓碎一些電子部件，但這會適得其反，囙此存在測試點，並在部件的兩端繪製一對圓。 小點上沒有焊接掩模，囙此測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待測電子部件。

在早期，當電路板上有傳統的挿件（DIP）時，零件的焊脚確實被用作測試點，因為傳統零件的焊脚足够牢固，它們不怕針棒，但通常有探針。 發生接觸不良誤判的原因是，一般電子零件經過波峰焊或SMT錫焊後，焊料表面通常會形成一層焊膏助焊劑殘留膜，該膜的電阻非常高，這通常會導致探針接觸不良。 囙此，當時在生產線上經常看到測試操作員，他們經常手持空氣噴槍拼命吹氣，或者用酒精擦拭這些需要測試的地方。

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探針接觸不良的問題。 後來，在表面貼裝科技普及後，對測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為表面貼裝科技的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅可以保護零件免受損壞，還可以間接地大大提高測試的可靠性，因為誤判較少。

然而, 隨著科技的發展, 的大小 電路板 變得越來越小. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, 測試點佔用 電路板 空間通常是設計端和製造端之間的拔河. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓形的, 哪個更容易生產, 更容易使相鄰探頭靠近, 從而提高針床的針密度.

使用針床進行電路測試對機理有一些固有的限制。 例如，探頭的最小直徑有一定的限制，直徑過小的針頭容易折斷和損壞。

針之間的距離也有限，因為每個針必須從孔中出來，每個針的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有觸點短路的問題，扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針頭不能植入某些高部位附近。 如果探針過於靠近高部位，則有與高部位碰撞並造成損壞的風險。 此外，由於零件較高，通常需要在測試夾具的針床上打孔以避免其發生，這間接導致無法植入針。 電路板上越來越難以容納的所有零件的測試點。

隨著電路板越來越小，測試點的數量已被反復討論。 現時，有一些减少測試點的方法，如網絡測試、測試射流、邊界掃描、JTAG等。。。 等等。還有其他測試方法。 想取代原來的針床測試，如AOI、X光，但似乎每個測試都不能百分之百地取代ICT。

以上介紹了在測試過程中為什麼會有測試點 電路板 生產. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.