PCB新聞 - PCB板的一般製作流程是什麼？

PCB板的一般製作流程是什麼？

一般情况是什麼 PCB製造 過程? PCB生產一般分為： PCB佈局-芯板生產-內部 PCB佈局 轉移-芯板沖孔和檢查-層壓-鑽孔-孔壁上的銅化學沉澱-外部 PCB佈局 傳輸-電腦控制和電鍍銅. 這個 specific operation process is as follows:

01 PCB佈局（佈局）

PCB製造商收到客戶的CAD檔案後，由於每個CAD軟件都有自己獨特的檔案格式，PCB製造商通常會將客戶發送的CAD檔案轉換為擴展的Gerber RS-274X或Gerber X2的統一格式。 然後，工程師檢查PCB佈局是否符合制造技術，以及是否存在缺陷。

02芯板生產

清潔覆銅板，防止電路因灰塵而短路或斷開. 下圖是 8層PCB, 實際上是由 3覆銅板(core boards) plus 2 copper films, 然後用預浸料粘合在一起. The production sequence is to start with the middle core board (4 and 5 layers of 環行s), 連續堆疊在一起, 然後修復. 生產 4層PCB 是相似的, 除了只使用一個芯板和兩個銅膜.

03內部PCB佈局傳輸

第一, make the two-layer circuit of the middle core board (Core). 清潔覆銅板後, 它的表面將覆蓋一層感光膜. 這種薄膜在光照下會凝固, 在覆銅板的銅箔上形成保護膜. Insert the 雙層PCB layout 薄膜與雙層覆銅板, 最後插入鞋面 PCB佈局 確保上下貼膜 PCB佈局 films are stacked accurately

感光機用紫外線燈照射銅箔上的感光膜。 感光膜在透光膜下固化，不透明膜下仍然沒有固化的感光膜。 固化的感光膜下覆蓋的銅箔是所需的PCB佈局電路，然後用堿液清洗未固化的感光膜。 所需的銅箔電路將被固化的感光膜覆蓋。 然後使用強鹼（如NaOH）蝕刻掉不必要的銅箔。 撕下固化的感光膜，露出所需PCB佈局的銅箔。

04芯板沖孔和檢查

成功製造芯板後，在芯板上沖出對齊孔，以便於與其他資料對齊。

一旦覈心板與PCB的其他層壓在一起，就無法修改，囙此檢查非常重要。 機器會自動與PCB佈局圖進行比較，以檢查錯誤。 通過這種管道，製作了前兩層PCB板。

05層壓

這裡需要一種新的原材料，稱為預浸料（預浸料），它是芯板和芯板之間的粘合劑（PCB層數>4），以及芯板和外部銅箔，它還起到絕緣作用。 下銅箔和兩層預浸料已通過定位孔和下鐵板預先固定，然後成品芯板也放置在定位孔中，最後兩層預浸料、一層銅箔和一層承壓鋁板覆蓋在芯板上。

由鐵板夾緊的PCB板放置在支架上, 然後送至真空熱壓機進行層壓. 真空熱壓中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起. 層壓完成後, 卸下壓住PCB的上鐵板. 然後移除 承壓鋁板. 鋁板還負責隔離不同的PCB，並確保PCB外部銅箔的平滑度. 此時取出的PCB兩側將覆蓋一層光滑的銅箔

06鑽孔

首先，鑽穿PCB的通孔，然後將孔壁金屬化以導電。 將一層鋁板放在衝床上，然後將PCB放在上面。 為了提高效率，根據PCB層數，將1到3塊相同的PCB板堆疊在一起進行穿孔。 最後，用一層鋁板覆蓋最上面的PCB。 上下兩層鋁板用於防止鑽頭鑽入和鑽出時PCB上的銅箔撕裂。

接下來，操作員只需選擇正確的鑽孔程式，其餘由鑽機自動完成。 鑽機鑽頭採用氣壓驅動，最大轉速可達150000轉/分鐘。 如此高的旋轉速度足以確保孔壁的平滑度。 鑽頭的更換也由機器根據程式自動完成。 最小的鑽頭直徑可達100微米，而人的頭髮直徑為150微米。 因為在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出PCB，所以需要將其切斷。 仿形銑床根據PCB的正確XY座標切割其週邊。

07孔壁上銅的化學沉澱

在第一步中，在孔壁上沉積一層導電資料，並通過化學沉積在包括孔壁在內的整個PCB表面上形成1微米銅膜。 化學處理和清潔等整個過程由機器控制。

08外部PCB佈局傳輸

外部PCB版圖的轉移採用常規方法，正片用作板。 將外層的PCB佈局轉移到銅箔上，並使用光列印膜和感光膜將PCB佈局轉移到銅箔上。 非電路區域被PCB上的固化感光膜覆蓋。 清潔未固化的感光膜後，進行電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 除去薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後除去錫。 電路圖保留在電路板上，因為它受錫保護。

將銅箔兩側清潔的PCB放入層壓機，層壓機將感光模具壓在銅箔上。 通過定位孔固定上下層印刷的PCB佈局膜，將PCB板在中間。 然後，透光膜下的感光膜通過紫外線燈的照射固化，這是需要保留的電路。 清除不必要的未固化感光膜後，檢查它。 用夾具夾住PCB，然後電鍍銅。 為了確保孔具有足够的導電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，囙此整個系統將由電腦自動控制，以確保其精度。

09電腦控制和鍍銅

電鍍銅膜後, 電腦將安排電鍍一薄層錫. 卸下鍍錫PCB板後, 檢查以確保鍍銅和鍍錫的厚度正確. 下一個, 一條完整的自動化裝配線完成了蝕刻過程. First, 清潔PCB上固化的感光膜. 然後 use a strong alkali to clean the unnecessary 銅箔 covered by it. 然後用退錫液在 PCB佈局 copper foil. 清潔後, the 4層PCB layout 已完成.