PCB新聞 - 淺談PCB佈局經驗

對於電子產品, 印刷電路板設計 從電力原理圖更改為特定產品是否需要設計過程. 其設計的合理性與產品生產和產品品質密切相關. 對於許多剛剛從事電子設計的人來說, 他們在這方面的經驗較少. 雖然他們已經學習了印刷電路板設計軟體, 這個 印刷電路板 他們經常遇到這種問題, 許多電子出版物在這方面的文章很少. 作者從事印刷電路板設計工作多年, 我將和你們分享一些印刷電路板設計的經驗, 希望在吸引新想法方面發揮作用. 幾年前，作者的印刷電路板設計軟體是TANGO, 現在它使用了PROTEL27適用於WINDOWS.

Board layout:
The usual order of placing the components on the printed circuit board:
Place components in fixed positions that closely match the structure, 例如電源插座, 指示燈, 開關, 連接器, 等. 放置這些組件後, use the LOCK function of the software to lock them so that they will not be moved by mistake in the future;
Place special components and large components on the circuit, 例如加熱部件, 變壓器, 集成電路, 等.;
Place small devices. 組件與電路板邊緣之間的距離：如果可能, 所有組件應放置在距離電路板邊緣3mm以內或至少大於電路板厚度的位置. 這是因為在大規模生產中，必須為導向槽提供裝配線挿件和波峰焊接，以防止邊緣零件因形狀加工而出現缺陷, 如果印刷電路板上的元件太多, 如果有必要超過3mm範圍, 您可以在電路板邊緣添加3mm的輔助邊緣, 輔助邊緣應為V形。在生產過程中，可以用手打破凹槽.
高壓和低壓之間的隔離：許多印刷電路板上都有高壓和低壓電路. 高壓電路部分和低壓部分的部件應相互分離. 隔離距離與要承受的耐受電壓有關. 通常為2000kV, 板之間的距離應為2毫米, 距離應該與此成比例新增. 例如, 如果要承受3000V耐壓試驗, 高壓線和低壓線之間的距離應大於3.5毫米. 在許多情况下, 這是為了避免漏電, 也可以在印刷電路板上的高電壓和低電壓之間開槽.
The wiring of the printed circuit board:
The layout of printed wires should be as short as possible, 尤其是在高頻電路中； 印刷電線的彎曲處應為圓形, 右角或尖角會影響高頻電路的電力效能和高佈線密度. ； 當兩個面板接線時, 兩側的導線應垂直, 間接的, 或彎曲以避免彼此平行，以减少寄生耦合； 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出. 為了避免迴響, 最好在這些導線之間添加地線.
Width of printed wire:
The width of the wire should be such that it can meet the electrical performance requirements and is convenient for production. Its minimum
The value depends on the magnitude of the current, 但最小值不應小於0.2mm. 在高密度, 高精度印刷電路, 導線寬度和間距通常可以為0.3mm； 在大電流的情况下，導線寬度還應考慮其溫昇, 單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm時, 導線寬度為1～1.5毫米, 電流為2A, 溫昇很小. 因此, 1～1的一般選擇.5毫米寬的導線可以滿足設計要求，不會引起溫昇； 印刷線路的公共地線應盡可能厚. 如果可能的話, 使用大於2到3mm的線. 這在帶有微處理器的電路中尤為重要, 因為接地線太薄, 由於電流的流動，地電位的變化, 微處理器定時訊號的不穩定水准將降低雜訊容限； 10-10和12-12原理可應用於DIP封裝的IC引脚之間的佈線, 那就是, 當使用兩個銷時. 當兩根電線穿過中間時, 襯墊直徑可設定為50mil, 線寬和行距均為10mil. 當兩條腿之間只有一根電線通過時, 襯墊直徑可設定為64mil, 線寬和行距均為12mil.
Pitch of printed wires:
The distance between adjacent wires must be able to meet electrical safety requirements, 為了便於操作和生產, 距離應盡可能寬. 最小距離必須至少適合耐受電壓. 該電壓通常包括工作電壓, 附加波動電壓, 以及其他原因引起的峰值電壓. 如果相關技術條件允許導線之間存在一定程度的金屬殘留, 間距將减小. 因此, 設計人員在考慮電壓時應考慮該因素. 佈線密度低時, 訊號線的間距可以適當新增, 高電平和低電平的訊號線應盡可能短，間距應新增.
Shielding and grounding of printed wires:
The common ground wire of the printed wire should be arranged on the edge of the printed circuit board as far as possible. 在印刷電路板上保留盡可能多的銅箔作為地線. 以這種管道獲得的遮罩效果優於長接地線. 傳輸線特性和遮罩效果將得到改善, 並且分佈電容將减少. . 印刷導體的公共接地最好形成回路或網格. 這是因為當同一塊板上有許多集成電路時, 尤其是當有更多耗電元件時, 由於圖案的限制，會產生接地電位差., 導致雜訊容限降低, 當它被做成一個環, 地電位差减小. 此外, 接地和電源的圖形應盡可能與資料流程的方向平行. 這是增强抑制雜訊能力的秘訣； 多層印刷電路板可以採用多層作為遮罩層, 電源層和地面層都是可見的. 對於遮罩層, 接地層和電源層通常設計在多層印刷電路板的內層, 訊號線設計在內層和外層.
Pad:
Pad diameter and inner hole size: The inner hole size of the pad must be considered from the component lead diameter and tolerance size, 以及鍍錫層的厚度, 孔徑公差, 以及孔金屬化鍍層的厚度. 襯墊的內孔一般不小於0.6毫米, 因為孔小於0.衝壓時6mm不易加工, 通常是金屬銷的直徑加0.2mm用作襯墊內孔的直徑. 例如, 當電阻器的金屬引脚直徑為0時.5毫米, 內孔直徑對應的襯墊為0.7毫米, 襯墊直徑取決於內孔直徑, as shown in the following table:
Hole diameter
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
Pad diameter
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4
1. 當襯墊直徑為1時.5毫米, 為了新增襯墊的剝離强度, 長度不小於1.5mm, 寬度為1.5mm，可使用長方形墊. 這種焊盤是集成電路引脚焊盤中最常見的. .
2. 對於超過上錶範圍的襯墊直徑, the following formula can be used to select:
Hole diameter less than 0.4mm:D/d=0.53
Holes with a diameter greater than 2mm: D/d=1.52
In the formula: (D-pad diameter, d-inner hole diameter)
Other notes about pads:
The distance between the edge of the inner hole of the pad and the edge of the printed board should be greater than 1mm, 可以避免焊盤在加工過程中出現缺陷.
焊盤開口：一些設備在波峰焊後修復, 但是在波峰焊之後, 襯墊的內孔用錫密封, 使設備無法插入. 解決方案是在印製板加工過程中對其進行焊接. 開一個小開口，使內孔在波峰焊接過程中不會被密封, 不會影響正常焊接.
焊盤填充淚滴：當連接到焊盤的軌跡很薄時, 焊盤和痕迹之間的連接應設計成滴狀. 這樣做的優點是墊子不容易剝離, 但痕迹是墊子不容易折斷. 相鄰焊盤應避免尖角或大面積銅箔. 銳角會導致波峰焊接困難, 而且存在橋接的風險. 由於散熱過度，大面積銅箔不容易焊接.
大面積鍍銅：印刷電路板上的大面積鍍銅通常用於兩個功能, 一是散熱, 另一個用於遮罩，以减少干擾. 初學者在設計印刷電路板時經常犯的一個錯誤是，銅板區域沒有視窗, 而且因為基材之間的粘合劑 印刷電路板 銅箔在長時間浸泡或加熱時會產生揮發性氣體, 熱量不容易散發, 導致銅箔生產中出現膨脹和脫落現象. 因此, 使用大面積鍍銅時, 開口窗應設計成網狀.
跳線的使用：在單面印刷電路板的設計中, 當某些線路無法連接時, 通常使用跨接導線. 對於初學者, 跨接導線通常是隨機的, 長褲和短褲, 這將影響生產. 帶來不便. 放置跨接導線時, 類型越少越好, 通常只有6mm, 8mm, 和10mm可用. 超出此範圍將給生產帶來不便.

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