PCB新聞 - 浸金PCB板金表面粗糙的原因及改進建議

浸金PCB板金表面粗糙的原因及改進建議

深圳PCB板廠：通過調整發光劑或電流密度, 可以改善電鍍引起的銅表面粗糙度. 對於不乾淨的銅表面, 可通過研磨或水准微蝕刻來改善，以解决銅表面不乾淨的問題. 黃金表面粗糙； 至於浸沒金絲, 水准微腐蝕不能顯著改變其粗糙度.

由於鎳表面的粗糙度，金熔化後目視觀察，金表面顯得粗糙。 這種故障模式對產品可靠性造成了更大的風險，在客戶機上焊接時，可能會出現錫應用不良的潜在故障風險。 潜在故障的可能原因如下：

1、藥水效能因素，尤其是在配備新坦克時，很容易出現。 只有在糖漿製造商的合作下，才能改善這種故障，這主要可以從M劑的比例、D劑的添加量以及槽製備過程中的電鍍活性來調整和改善。

2、鎳浴沉積速度過快。 通過調整鎳浴藥水的成分，可以將沉積速率調整到藥水商要求的中值。

3、鎳罐糖漿老化或有機污染嚴重，應按糖漿經銷商要求定期更換。

4、鎳鍍液中鎳沉澱嚴重，應及時安排硝酸鹽鍍液和新的配套鍍液。

5、保護電流過高。 檢查防沉澱裝置工作是否正常，鍍件是否與罐壁接觸，並及時糾正。

另一方面，鎳罐藥劑的不平衡也會導致鬆散或粗糙的沉積物。 產生粗糙沉積物的主要原因是加速器太高或穩定劑太少。 至於如何改進，可以在實驗燒杯中加入穩定劑，按1m/L、2m/L、3m/L進行對比實驗。 通過比較，可以發現鎳表面逐漸變亮。 只要找到合適的比例，就將穩定劑添加到鎳筒中，以測試板材並重新生產。

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