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PCB產生錫珠的原因是什麼？
有四個原因 要生產的PCB 錫珠. 讓我們看看其中的四個：
1、錫珠的生產與焊劑有關。
焊劑將保留在組件下方或組件之間 PCB板 and the carrier (tray for selective soldering). 如果焊劑未在 PCB板 觸摸錫波, 會發生錫飛濺，形成錫珠. 因此, 應嚴格遵守焊劑供應商建議的預熱參數.
錫珠是否粘附在 PCB板 取決於基底資料. 如果錫珠和 PCB板 小於錫珠的重量, 錫珠會從板上彈起，落回錫槽中. 在這種情況下, 阻焊膜是一個非常重要的因素. 粗糙的焊接掩模與錫球的接觸面較小, 錫球不容易粘在 PCB電路板. 在無鉛焊接過程中, 高溫會使焊接掩模更加光滑，更容易導致錫珠粘附在電路板上.
2、PCB板和阻焊板中揮發性物質放氣產生的錫珠。
如果PCB板通孔的金屬層有裂紋，這些物質加熱後的揮發氣體將從裂紋中逸出，並在PCB板的元件表面形成錫珠。
3. 當 PCB電路板 留下液態焊料.
當PCB板與錫波分離時，電路板將拉出錫柱，當錫柱斷裂並回落到錫槽中時，飛濺的焊料將落在板上形成錫珠。 囙此，在設計錫波發生器和錫槽時，應注意降低錫的跌落高度。 較小的落地高度有助於减少錫渣和錫濺。 使用氮氣會加劇錫珠的形成。 氮氣氣氛可防止焊料表面形成氧化層，新增形成錫珠的可能性。 同時，氮氣也會影響焊料的表面張力。
4、鋼絲網產生的原因
範本孔允許焊膏洩漏到PCB焊盤。 開口具有傾斜角度（例如45度）。 理想情况下，脫模時焊盤上殘留的焊膏的形狀和厚度良好。
雖然有很多原因 要生產的PCB tin bead, 通過分析，更常見的原因是由鋼筋網引起的.
