PCB新聞 - 如何减少高速PCB串擾的影響

如何减少高速PCB串擾的影響

串擾在高速高密度PCB 設計, 串擾對系統的影響通常是負面的. 為了减少串擾, 最基本的是使干擾源網絡和受干擾網絡之間的耦合盡可能小. 在高密度和複雜的環境中，不可能完全避免串擾 PCB設計, 但在系統設計方面, 設計人員應選擇適當的方法，在不影響系統其他效能的情况下儘量減少串擾. 結合以上分析, the solution to the crosstalk problem is mainly considered from the following aspects:

1) When the wiring conditions allow, increase the distance between the transmission lines as much as possible; or reduce the parallel length between adjacent transmission lines as much as possible (cumulative parallel length), 最好在不同層之間佈線.

2) The signal layer (no plane layer isolation) of the two adjacent layers should be perpendicular to the routing direction, 儘量避免並行佈線，以减少層間串擾.

3）在保證訊號定時的情况下，儘量選擇轉換速度較低的器件，以減緩電場和磁場的變化速率，從而减少串擾。

4）在設計堆棧時，在滿足特性阻抗的條件下，佈線層和基準面（電源或接地層）之間的電介質層應盡可能薄，從而新增傳輸線和基準面之間的耦合，减少相鄰傳輸線的耦合。

5）由於表面層只有一個基準面，囙此表面層佈線的電場耦合比中間層佈線的電場耦合强，囙此對串擾更敏感的訊號線應盡可能放置在內層。

6）通過端接，傳輸線遠端和近端的阻抗可以與傳輸線的阻抗相匹配，這可以大大降低串擾的幅度。

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