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談《紅樓夢》中的14個常見錯誤 PCB板s
1. 系統原理圖中的常見錯誤 PCB板
（1）沒有訊號連接到ERC報告引脚：
a、在創建包時，為管脚定義I/O内容；
b、創建組件時，管脚方向顛倒，必須連接到非管脚端；
c、創建或放置零部件時，修改不一致的栅格内容，並且接點和導線未連接；
d、最常見的原因是沒有項目檔案，這是初學者最常見的錯誤。
2.）組件超出圖形邊界：在組件庫中的圖紙中心不會創建任何組件。
3.）使用自己創建的多零件零部件時，切勿使用注釋。
4）創建的項目檔案的網絡錶只能部分導入PCB：生成網絡清單時，不選擇全域。
PCB板常見錯誤
（1）據報告，網絡加載時未找到節點
a、原理圖中的元件使用PCB庫中沒有的封裝；
b、原理圖中的元件使用PCB庫中名稱不一致的封裝；
c、原理圖中的元件使用的封裝在PCB庫中的pinnumbers不一致。
例如，3極管：sch中的管脚編號為e、b、c，PCB板中的管脚編號為1、2、3。
（2）列印時不能始終在一頁上列印
a、創建PCB庫時不在原點；
b、元件已多次移動和旋轉，PCB板邊界外有隱藏字元。 選擇顯示所有隱藏字元，縮小PCB，然後將字元移動到邊界。
（3）剛果民主共和國報告網絡分為幾個部分：
這意味著網絡未連接。 查看報告檔案並使用CONNECTEDCOPPER進行查找。 如果設計得更複雜，儘量不要使用自動佈線。
3, 中的常見錯誤 the PCB製造 過程
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（1）焊盤重疊
a、在鑽孔過程中，由於在一個地方多次鑽孔，導致鑽孔過大，導致鑽頭斷裂並損壞鑽孔；
b、在多層板中，在同一位置同時有連接板和隔離板，該板具有隔離和連接錯誤的效能。
（2）圖形層使用不規範
a、違反常規設計，如底層構件表面設計，頂層焊接表面設計，造成誤解；
b、每一層都有很多設計垃圾，比如斷線、無用的邊框、標籤等等。
（3）不合理的字元
a、字元覆蓋SMD焊片，給PCB開關檢測和元件焊接帶來不便；
b、字元太小，使絲網印刷困難。 如果字元太大，它們將相互重疊，難以區分。 字體通常大於40mil。
（4）單面焊盤設定光圈
a、單面焊盤通常不鑽孔，孔徑應設計為零，否則在生成鑽孔數據時，孔的座標將出現在此位置。 鑽孔應給出特殊說明；
b、如果需要鑽孔單面焊盤，但未設計孔徑，則軟件在輸出電力和接地數據時將該焊盤視為SMT焊盤，內層將失去隔離盤。
（5）使用填充塊繪製焊盤
雖然可以通過DRC檢查，但在加工過程中無法直接生成阻焊數據，焊盤被阻焊膜覆蓋，無法焊接。
（6）電力接地層設計有散熱器和訊號線，正負影像一起設計，出現錯誤。
（7）大面積栅格間距太小
格線間距小於0.3毫米. 在 PCB制造技術, 顯影後，圖案轉移過程會導致膠片破裂, 這將新增處理難度.
（8）圖形太靠近框架
應確保至少0.2mm或更大的間距（V形切割0.35mm或更大），否則銅箔會翹曲，阻焊劑會在外部加工過程中脫落，從而影響外觀質量（包括多層板的內部銅皮）。
（9）外形框架設計不清晰
許多層都是用框架設計的，並且沒有重疊，這使得PCB製造商很難確定使用哪條線。 標準框架應設計在機械層或板層上，內部挖空部分應清晰。
（10）不均勻圖形設計
電鍍圖案時，電流分佈不均勻，影響鍍層的均勻性，甚至引起翹曲。
（11）短形孔
异形孔的長/寬應大於2:1，寬度應大於1.0 mm，否則數控鑽床無法加工。
（12）未設計銑削輪廓定位孔
如果可能的話, design at least two positioning holes with a diameter of> 1.5毫米 PCB板.
（13）光圈標記不清楚
a、盡可能多地將可組合成水庫區域的孔徑組合在一起；
b、孔徑標記應盡可能採用公制，增量為0.05；
c、金屬化孔和特殊孔（如壓接孔）的公差是否有明確標記。
（14）多層電路板內層佈線不合理
a、隔離帶的設計有缺口，容易被誤解；
b、隔離帶設計過於狹窄，無法準確判斷網絡；
c、散熱墊放置在隔離帶上，鑽孔後容易連接失敗。
