PCB新聞 - 為什麼焊接後的電路板必須清潔

為什麼 電路板 after soldering must be cleaned

No matter the performance of the flux is more or less corrosive, 焊接後殘留在 電路板 會導致腐蝕, 洩漏量, 離子遷移和其他不同的問題. 因此, 清除焊劑殘留物當然會被業界視為一項重要的加工任務. 治療的效果如何? 讓我們讓編輯 深圳電路板廠 與您合作，瞭解在這方面也需要適當的驗證和跟踪方法.

清潔效果 電路板 焊接後應根據焊點中殘留的離子量. MIL採用的規範為MIL-P-28809, 55110, 測試時，其電阻率應大於6MQ cm. 清潔待測金屬的組織面積後，計算電阻率並進行定量. 在清潔度方面, 電阻應保持在2MQ cm以上.

有代表性的清潔度測試方法包括Ionourafu和omegaMeter，它們在MIL規範中被認為是量測清潔度的簡單方法。 任何方法的原理都是，經過清洗處理後，離子污垢會殘留在焊點上，電導率的變化是通過溶劑萃取來量測的。

Ionogufafu法的清潔度測量方法是將待測金屬浸入高電阻率溶液（lsoburobiruarukoru 75%蒸餾水25%）。 選取污染物中的離子物質後，通過改變溶液的電導率來獲得清潔度。 清潔度指數基於計算的氯化鈉當量，表示離子的污染程度（ugNaCI/Cm2）。 在這種方法中，如果殘留物不能溶解在lsoburobiruarukoru中，則無法量測污染程度。

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