PCB新聞 - 電路板樹脂塞孔？ 為什麼使用樹脂塞孔

電路板樹脂塞孔? Why use resin plug hole

The process of using resin plug holes in the 電路板 通常是由於BGA部件, 因為傳統的BGA可能會在焊盤和焊盤之間形成通孔，直至佈線背面, 但如果BGA太密集，且過孔無法取出, 您可以直接從焊盤鑽孔，孔是通過另一層進行佈線的, 然後用樹脂填充孔並將銅鍍入焊盤, which is commonly known as the VIP process (viainpad). 如果只在焊盤上製作通孔，而不使用樹脂堵塞孔, 容易導致錫導線洩漏，導致背面短路，正面焊料空.

樹脂堵孔工藝 電路板s包括鑽孔, 電鍍, 堵塞, 烘烤, 和研磨. 鑽孔後, 孔被鍍透, 然後將樹脂塞住並烘烤, 最後將樹脂打磨光滑. 它不含銅, 囙此，需要另一層銅來將其變成一個焊盤. These processes are done before the original PCB電路板 鑽井工藝, 那就是, 要塞洞的洞先加工, 然後鑽其他孔., 遵循原始正常製造流程.

如果電路板的塞孔沒有正確塞住，並且孔中有氣泡，因為氣泡容易吸收水分，電路板的PCB電路板在通過錫爐時可能會破裂。 但是，如果在封堵過程中孔內有氣泡，請將其乾燥。 在烘烤過程中，氣泡會擠出樹脂，導致一面凹陷，另一面突出。 此時，可以檢測到有缺陷的產品，並且帶有氣泡的電路板不一定會爆炸，因為爆炸的主要原因是水分，所以如果電路板或剛出廠的電路板在裝載過程中經過烘烤，一般來說不會導致電路板爆裂。

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