PCB新聞 - PCB板有十種散熱方法

有十種散熱方法 PCB板

實際上有十種散熱方法 PCB板! 的散熱 PCB電路板 是一個非常重要的部分, 那麼什麼是 PCB電路板, 電路板製造商的編輯將逐一向您介紹.

1.、通過PCB板本身散熱現時廣泛使用的PCB板為覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。 儘管這些電路板基板具有優异的電力效能和加工效能，但它們的散熱效能較差。 作為高熱組件的散熱方法，幾乎不可能期望PCB本身的熱量傳導熱量，而是將電子組件表面的熱量耗散到周圍的空氣中。

然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝組件的廣泛使用, 部件產生的熱量傳遞到 PCB板 大量. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 傳輸或發射.

2、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他器件）。

3、採用合理的佈線設計，實現散熱。 由於電路板中的樹脂導熱性差，銅箔線和銅箔孔是良好的熱導體，囙此新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。 為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由具有不同熱導率的各種資料組成的複合材料的等效熱導率PCB的絕緣基板。

4、高發熱部件加散熱器和導熱板。 當PCB中的少量組件產生大量熱量（少於3）時，可以向發熱組件添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），該散熱蓋（板）是根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的專用散熱器，或者是從不同組件高度位置切出的大型扁平散熱器。 散熱蓋整體扣合在構件表面，與各構件接觸散熱。 但由於構件在裝配和焊接過程中高度一致性差，散熱效果不好。 通常，在構件表面添加一個軟質熱相變熱墊，以改善散熱效果。

5、同一印刷電路板上的器件應根據其熱值和散熱程度儘量佈置。 在冷卻氣流的最上游（入口）放置熱值小或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等），在冷卻氣流的最下游放置產熱量大或耐熱性好的設備（如功率電晶體、大型集成電路等）。

6. 在水平方向上, 大功率設備應盡可能靠近 印刷電路板 盡可能縮短傳熱路徑； 在垂直方向上, 大功率設備應盡可能靠近 印刷電路板 盡可能减少這些設備對其他部件的影響. 設備溫度的影響.

7、設備中印刷電路板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印刷電路板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低阻力的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 整機中多塊印刷電路板的配寘也應注意同一問題。

8、溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接置於加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

9、將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 請勿將發熱量較大的元件放置在印刷電路板的角部和周邊邊緣，除非在其附近安裝了散熱器。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。