PCB新聞 - 樹脂塞孔電路板製造商

樹脂塞孔電路板製造商

近年來, 樹脂堵漏工藝在油田中的應用越來越廣泛 PCB電路板 工業, 特別是對於高層次、高精度的產品 PCB多層電路板 厚度較大. 人們希望用樹脂塞孔來解决一系列用綠油塞孔或壓裝樹脂填充無法解决的問題. 然而, 由於電路板工藝中使用的樹脂的特性, 為了獲得高品質的樹脂塞產品，電路板的製造需要克服許多困難. 那麼你知道樹脂堵塞的過程是什麼嗎? 下一個, 編輯 電路板廠 會和大家一起看的!

電路板外層無樹脂塞孔工藝

（1）外層滿足負膜的要求，通孔厚徑比為–6:1。

對底片的要求 PCB電路板 are：線寬/線間距足够大, 最大PTH孔小於幹膜的最大密封能力, 電路板厚度小於負膜所需的最大板厚度. 董事會沒有特殊要求, 特殊工藝板包括：部分電鍍金板, 電鍍鎳金板, 半孔板, 印刷插頭板, 無環PTH孔, 帶PTH插槽的板等.

電路板內層的製作—壓制—褐變—雷射打孔—清創—外層打孔—浸銅—全板填孔電鍍—切片分析—外層圖案—外層酸蝕—外層AOI—後續正常工藝。

（2）外層製作滿足負片要求，通孔厚徑比大於6:1。

由於通孔厚徑比大於6:1，使用整塊板填充和電鍍不符合通孔銅厚度的要求。 整個板填充電鍍後，需要用普通的電鍍線進行通孔鍍銅至所需厚度，具體工藝如下：

內層生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-外層鑽孔-沉銅-全板填孔電鍍-全板電鍍-切片分析-外層圖形-外層酸蝕-後續正常流程

（3）外層不符合負片、線寬/線間隙a和外層通孔的厚度與直徑比6:1的要求。

電路板內層的生產—壓制—褐變—雷射鑽孔—清創—外層鑽孔—沉銅—全板填孔電鍍—切片分析—外層圖案—圖案電鍍—外層鹼性蝕刻—外層AOI—後續正常工藝。

（4）外層不符合負片要求，線寬/線隙

內層生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-沉銅-全板填孔電鍍-切片分析-銅還原-外層鑽孔-沉銅（2）-全板電鍍-外層圖案-圖案電鍍-外層鹼性蝕刻-外層AOI-後續正常流程。

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