精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB阻焊工藝中常見電路板品質問題及改進措施
在PCB焊接掩模工藝中, 您在生產過程中可能會遇到各種問題 電路板, 常見的有：
問題：列印時出現白點
原因1： 印刷PCB板 有白色斑點
改進措施：稀釋劑不匹配，使用匹配的稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
原因2：電路板溶解在密封帶中
改進措施：改用白紙封網
問題：粘性薄膜
原因1： 電路板 墨水未乾燥
改進措施：檢查油墨乾燥度
原因2:PCB真空度太强
改進措施：檢查真空系統（不能新增導風口）
問題：接觸不良
原因1：真空度差
改進措施：檢查真空系統
原因2:PCB暴露能量不合適
改進措施：調整適當的暴露能量
原因3： PCB曝光機 溫度過高
改進措施：檢查曝光機的溫度（低於26°C）
問題：墨水不會幹
原因1：電路板烤箱排氣不好
改進措施：檢查烘箱排風情况
原因2：减少稀釋劑的用量
改進措施：新增稀釋劑，充分稀釋
理由3：墨水太濃
改進措施：適當調整油墨厚度
原因4：稀釋劑乾燥太慢
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
原因5：烤箱溫度不够
改進措施：確定烘箱實際溫度是否達到產品所需溫度
問題：開發不乾淨
原因1：列印後的存儲時間過長
改進措施：將放置時間控制在24小時以內
原因2：顯影前墨水用完
改進措施：顯影前在暗室工作（螢光燈用黃紙包裹）
原因3：開發時間太短
改進措施：延長開發時間
原因4：暴露能量過高
改進措施：調整曝光能量
原因5：電路板墨水過燒
改進措施：調整烘烤參數，不要燒死
原因6：油墨混合不均勻
改進措施：印刷前將油墨攪拌均勻
理由7：顯影藥水不足
改進措施：如果溫度不够，檢查藥劑的濃度和溫度
原因8：稀釋劑不匹配
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
問題：過度發展（腐蝕試驗）
原因1：藥水濃度過高，溫度過高
改進措施：降低藥劑濃度和溫度
原因2：開發時間過長
改進措施：縮短開發時間
原因3：暴露能量不足
改進措施：新增暴露能量
原因4：開發水壓過大
改進措施：降低開發水壓
原因5：油墨混合不均勻
改進措施：印刷前將油墨攪拌均勻
原因6：墨水沒有乾燥
改進措施：調整烘烤參數，見問題【油墨不幹】
問題：綠油橋斷橋
原因1：暴露能量不足
改進措施：新增暴露能量
原因2：董事會處理不當
改進措施：檢查處理過程
原因3：沖洗壓力過大
改進措施：檢查顯影沖洗壓力
問題：錫上起泡
原因1：過度開發
改進措施：改進開發參數，見問題【過度開發】
原因二：板材預處理不好，表面油膩多塵
改進措施：做好 PCB板 保持表面清潔
原因3：暴露能量不足
改進措施：檢查曝光能量，滿足油墨使用要求
原因4：流量异常
改進措施：調整流量
原因5：後烘焙不足
改進措施：檢查後烘烤工藝
問題：上錫不良
理由1：開發不乾淨
改善措施：改善發展不良的幾個因素
原因2：烘烤後溶劑污染
改進措施：噴錫前新增烤箱排氣或機器清洗
問題：烘烤後油
原因1：沒有分段烘焙
改進措施：分段烘烤
原因二：PCB堵孔油墨粘度不够
改進措施：調整塞孔油墨粘度
問題：墨蹟啞光
原因1：稀釋劑不匹配
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
原因2：低暴露能量
改進措施：新增暴露能量
原因3：電路板過度開發
改進措施：改進開發參數，見問題【過度開發】
問題：墨水變色
原因1：油墨厚度不足
改進措施：新增油墨厚度
原因2：電路板基板氧化
改進措施：檢查預處理工藝
原因3：烘烤後溫度過高
改進措施：烘烤參數檢查時間過長
問題：油墨附著力不强
原因1：墨水型號不合適。
改進措施：使用合適的油墨。
原因2：墨水型號不合適。
改進措施：使用合適的油墨。
原因3：乾燥時間和溫度不正確，乾燥過程中的排氣量太小。
改進措施：使用正確的溫度和時間，並新增排氣量。
原因4：添加劑的用量不適當或不正確。
改進措施：調整用量或改用其他添加劑。
原因5：濕度過高。
改進措施：改善空氣乾燥度。
問題：封锁Internet
原因1：乾燥太快。
改進措施：添加緩幹劑。
原因2：列印速度太慢。
改進措施：提高速度，减慢乾燥劑的速度。
原因3:PCB油墨粘度過高。
改進措施：添加油墨潤滑劑或特慢乾燥劑。
原因4：稀釋劑不合適。
改進措施：使用指定稀釋劑。
問題：穿透、模糊
原因1：油墨粘度太低。
改進措施：新增濃度，不加稀釋劑。
原因二：電路板印刷壓力過大。
改進措施：減壓。
原因3：刮刀不好。
改進措施：更換或改變刮板篩的角度。
原因4：荧幕與列印表面之間的距離過大或過小。
改進措施：調整間距。
理由五：絲網的張力變小了。
改進措施：重新製作新的荧幕版本。
