PCB新聞 - 電路板生產中反鑽孔工藝的詳細說明

Detailed explanation of back drilling process in circuit board production

1. 什麼是電路板背面鑽孔?

什麼是PCB背面鑽孔? 事實上, 反鑽是一種特殊的控制深度鑽井. 在生產過程中 PCB多層板, 如生產12層 電路板, 我們需要將第一層連接到第九層., Usually we drill through holes (one-time drilling), 然後把銅沉下去. 以這種管道, 一樓與十二樓直接相連. 事實上, 我們只需要一樓連接到九樓. 因為10樓到12樓沒有電線連接, 他們就像一根柱子. 此列影響訊號路徑, 這會導致通信訊號中的信號完整性問題. So this extra column (called STUB in the industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). 所以它被稱為反向訓練, 但它一般不像鑽頭那麼乾淨, 因為後續過程會電解少量銅, 而且鑽頭本身也很鋒利. 因此, 電路板製造商將留下一個小要點. 這個左存根的長度稱為B值, 一般在50-150UM範圍內.

2、反鑽的優點是什麼？

1、减少雜訊干擾；

2、局部板厚變小；

3、提高信號完整性；

4 减少埋設盲孔的使用，降低 PCB電路板生產.

3、反鑽的作用是什麼？

實際上，反鑽孔的作用是鑽出在連接或傳輸中不起任何作用的PCB通孔部分，以避免反射、散射、延遲等，從而導致高速訊號傳輸，並給訊號帶來“失真”。 研究表明，它會影響訊號系統的信號完整性。 影響效能的主要因素有設計、PCB板資料、傳輸線、連接器、晶片封裝等因素，而過孔對信號完整性的影響較大。

四是反鑽生產的工作原理

鑽頭下鑽時，依靠鑽頭接觸基板表面銅箔時產生的微電流感應板面高度，然後根據設定的鑽孔深度下鑽，達到鑽孔深度後停止鑽孔。

5、反鑽生產工藝？

1、首先提供一塊電路板，電路板上有定位孔，利用定位孔對PCB電路板進行鑽孔定位；

2、鑽孔後對電路板進行電鍍，電鍍前對定位孔進行幹膜密封；

3、在電鍍電路板上製作外層圖形；

4、外層圖案形成後在PCB電路板上進行圖案電鍍，並在圖案電鍍前對定位孔進行幹膜密封處理；

5、用鑽頭使用的定位孔進行反鑽定位，用鑽頭對需要反鑽的電鍍孔進行反鑽；

6、回鑽後，用水沖洗回鑽，清除回鑽中殘留的鑽屑。

6、如果電路板上有孔，如何解决從第14層鑽到第12層的問題？

1、如果PCB板在第11層有訊號線，則訊號線的兩端都有通孔連接到元件表面和焊料表面，元件將插入元件表面，即在電路上，訊號通過第11層的訊號線從元件a傳輸到元件B。

2、根據第1點所述的訊號傳輸情况，傳輸線中通孔的功能等同於訊號線。

由於鑽孔深度和板材厚度公差有一定的公差控制要求，我們無法100%滿足客戶的絕對深度要求。 那麼，反鑽深度控制應該更深還是更淺？

7、後鑽孔板的技術特點是什麼？

1、背板多為硬板；

2、厚度較大；

3、PCB板尺寸較大；

4、板厚：2.5mm以上；

5、一般情况下，第一個鑽孔的最小孔徑>=0.3mm；

6、回鑽深度公差：+/-0.05MM；

7、PCB多層板層數一般為8-50層；

8、反鑽一般比需要鑽的孔大0.2mm；

9、外線較少，大部分設計有方形壓接孔陣列；

如果反鑽需要鑽至M層，則M層至M-1（M層的下一層）層的介質最小厚度為0.17 mm。

8、後鑽孔板的主要用途是什麼？

背板主要用於通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航空航太等領域。 由於軍事和航空航太是敏感行業，國內背板通常由具有强大軍事和航空航太背景的軍事和航空航太系統研究所、研發中心或PCB製造商提供。 在中國，背板的需求主要來自通信行業。 通信設備製造的增長領域。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.