在電子行業, there is a key component called PCB (PrintedCircuitBoard), 中文名稱為 印刷電路板). 這是一個基本組件, 這使得許多人很難解釋PCB是什麼. 本文將詳細說明PCB的組成, 以及PCB領域的一些常用術語.
在接下來的幾頁中,我們將討論PCB打樣、電路板工廠和電路板工廠的組成,包括一些術語、簡要的組裝方法和PCB設計過程的介紹。
PCB(PrintedCircuitBoard)是最常見的名稱,它也可以稱為“printedwiringboards”或“printedwiringcards”。 在PCB出現之前,電路是由點對點佈線組成的。 這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,電路的破裂將導致電路節點開路或短路。
隨著電子工業從真空管和繼電器發展到矽電晶體和集成電路,電子元件的尺寸减小了,價格也下降了。 電子產品越來越多地出現在消費領域,促使製造商尋找更小、更具成本效益的解決方案。 於是,PCB誕生了。
PCB看起來像一個多層蛋糕或千層面——不同資料的層通過加熱和粘合劑壓在一起。
讓我們從中層開始.
PCB的基板通常為玻璃纖維. 在大多數情况下, PCB的玻璃纖維基板一般指“FR4”資料. 固體資料“FR4”是玻璃纖維板, 給出了PCB的硬度和厚度. 除了 FR4玻璃纖維板, there are flexible circuit boards produced on flexible high-temperature plastics (polyimide or similar) and so on.
您可能會發現不同厚度的PCB板; 然而,深圳中科電路產品的厚度大多為1.6mm。 其他電子行業的一些產品也使用其他厚度,這些厚度都是根據客戶的產品要求安排的。
廉價的PCB和孔板由環氧樹脂或苯酚等資料製成,這些資料缺乏FR4玻璃纖維板的耐用性,但要便宜得多。 在這種電路板上焊接東西時,你會聞到很多异味。 這種基板通常用於非常低端的消費品中。 酚類物質的熱分解溫度較低,焊接時間過長會導致其分解和碳化,並發出難聞的氣味。
接下來介紹的是一層非常薄的銅箔,在生產過程中通過加熱和粘合劑將其壓在基板上。 在雙面電路板上,銅箔將被壓到基板的正面和背面。 在一些低成本場合,銅箔可能只壓在基板的一側。 當我們提到“雙面板”或“雙層板”時,我們的意思是我們的千層面上有兩層銅箔。 當然,在不同的PCB電路板設計中,銅箔層的數量可能只有一層,也可能超過16層。
銅層的厚度有多種類型 PCB電路板, 它是用重量來表示的. 通常地, the weight (oz. oz) of the copper evenly covering one square foot is used. The copper thickness of most PCBs is 1oz (1oz=35um), 但是一些高功率的 PCB電路板s可使用2oz或3oz銅厚度. Converting ounces (oz) per square foot, 大約35um或1.4mil銅厚度.
銅層上方是焊接掩模。 該層使PCB電路板呈綠色。 阻焊層覆蓋銅層上的痕迹,以防止PCB上的痕迹接觸其他金屬、焊料或其他導電物體而導致短路。 焊接掩模的存在允許每個人在正確的位置焊接,並防止焊接橋接。
一般來說,阻焊膜是綠色的,但幾乎所有的顏色都可以用於阻焊膜。 大多數SparkFun板是紅色的,但IOIO板是白色的,LilyPad板是紫色的。
在焊接掩模的頂部,有一個白色的絲網層。 在PCB打樣的絲網層上印上字母、數位和符號,可以方便組裝,引導大家更好地理解電路板的設計。 我們經常在絲網層上使用符號來標記某些引脚或LED功能。
絲印層最常見的顏色是白色。 同樣,絲印層幾乎可以製成任何顏色。 黑色、灰色、紅色甚至黃色的絲印層並不少見。 然而,很少在一塊板上看到多種絲網顏色。