PCB新聞 - 什麼是PCBA分配以及用於PCBA分配的設備是什麼？

是什麼 PCBA 配藥和使用什麼設備 PCBA 配藥?
點膠過程主要用於通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置過程。 在整個生產過程中, 我們可以看到，從分佈和固化到最後, 列印的組件 電路板(PCB) can be soldered by wave soldering. 在此期間, 間隔很長, 還有許多其他過程, 囙此，部件的固化尤為重要.

點膠過程主要用於通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置過程。

分配過程中的過程控制。 生產中容易出現以下工藝缺陷：膠點尺寸不合格、拉絲、浸膠墊、固化强度差、易掉屑。 囙此，這是一種控制點膠技術參數的解決方案。

1、配藥量

根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，膠點直徑應為補片後膠點直徑的1.5倍。 這將確保有足够的膠水粘合組件，並防止過多的膠水污染墊。 分配量由分配時間和分配量决定。 事實上，應根據生產條件（室溫、膠水粘度等）選擇分佈參數。

2、分配壓力

現時，該公司的點膠器對點膠注射器施加壓力，以確保有足够的膠水擠出點膠噴嘴。 如果壓力過高，會導致膠水過多； 如果壓力過低，將導致間歇性點膠和洩漏，從而導致缺陷。 應根據相同的膠水質量和工作環境的溫度選擇壓力。 如果環境溫度較高，膠水的粘度將降低，流動性將提高。 此時，可以降低壓力以確保膠水的供應，反之亦然。

3、分配噴嘴的尺寸

事實上，分配噴嘴的內徑應為膠水分配點直徑的1/2。 在點膠過程中，應根據PCB上焊盤的大小選擇點膠噴嘴：例如，0805和1206的焊盤大小沒有差异，您可以選擇相同的針，但應根據焊盤的差异選擇不同的點膠噴嘴。 體積大，不僅可以保證膠點的質量，還可以提高生產效率。

4. 分配噴嘴和 PCB板

不同的分配器使用不同的針，並且分配噴嘴具有一定程度的停止。 在每次工作開始時，請確保分配噴嘴的止動杆與PCB接觸。

5. Glue temperature
Generally, 環氧樹脂膠應存放在0-50c的冰柜中, 應該取出1/提前2小時使膠水完全達到工作溫度. 膠水的使用溫度應為230c-250c； 環境溫度對膠水的粘度有很大影響. 如果溫度太低, 粘合點會變小，並且會拉絲. 環境溫度差為50℃時，點膠量會發生50%的變化. 因此, 應控制環境溫度. 同時, 還應確保環境溫度和濕度較低, 而且膠點很容易乾燥, 這會影響附著力.
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, 和 PCB工廠 可以獲得再次發展的機會.