PCB新聞 - 多層電路板製造商解决您的問題

Multilayer circuit board manufacturers 所以lve your problems

一般來說, 超過8層的電路板稱為 多層電路板, 這與傳統的PCB多層板有很大不同. 例如, 加工生產難度較大, 產品穩定性更高. 由於其應用範圍廣泛, 具有巨大的發展潜力. 現時, 大多數國內多層膜製造商 電路板 是中外合資企業, 甚至直接是外國公司. 多層 電路板 對科技水准有較高要求, 初期投資大. 它不僅需要先進的設備, 也是對員工科技水准的考驗. 此外, 用戶身份驗證過程很繁瑣, 使許多電路板製造商沒有生產能力 multi-layer 電路板, so 多層電路板s仍然很好. 可觀的市場前景.

The following are the points that I think should be paid attention to in the production process of PCB電路板：

1、找正

電路板的層數越多，層間對齊要求越高。 一般來說，層間對準公差控制在±75mm以內。由於尺寸和溫度等因素的影響，控制PCB電路板層間對準的難度將非常大。

2、內部電路

用於製造PCB電路板的資料也與其他電路板非常不同。 例如，PCB多層板的表面銅更厚。 這新增了內線佈局的難度。 如果內芯板相對較薄，則容易出現異常暴露，這可能是由於褶皺造成的。 一般來說，PCB電路板的組織尺寸相對較大，生產成本較高。 一旦出現問題，將給企業帶來巨大損失。 很可能會出現收支平衡的局面。

3、壓制

它被稱為多層電路板，肯定會有一個衝壓過程。 在這個過程中，如果你不注意，就會出現分層、滑板等情况。 囙此，在設計時必須考慮資料的效能。 層數越大，膨脹量和收縮量以及尺寸係數的補償將難以控制，問題隨之而來。 如果絕緣層太薄，測試可能失敗。 囙此，請更加注意壓榨過程，因為這一階段會有更多的問題。

4、鑽孔

由於PCB多層電路板是由特殊資料製成的，鑽孔的難度也新增了很多。 這也是對鑽井科技的一次考驗。 由於厚度新增，鑽孔容易破裂，並可能出現傾斜鑽孔等一系列問題。 請多加注意！

以上是我認為生產過程中的一些困難。 如果有疏漏，希望大家責備指正！ 歡迎大家在評論區留言。