PCB新聞 - 多層電路板工廠電鍍後的其他操作

多層電路板工廠電鍍後的其他操作

在許多大型 深圳PCB廠, 包括多層 電路板 工廠, 化學鍍銅線的生產已實現自動化. 下麵電子工廠的編輯將讓您瞭解電鍍後的其他操作.

目前為止, 化學鍍銅的沉積工藝已基本完成, 但在任何其他主要流程之前, 處理板需要多次處理, which can be regarded as part of the electroless copper wire;

1. 烘乾：雖然乍一看似乎毫無意義, 必須徹底乾燥. 尤其是當無電銅線達到10微英寸時, 殘餘水分將大大加速薄化學鍍銅層的氧化. 最終結果將使銅層無法使用. 氧化處理板也使得對圖形傳輸質量的任何檢查都非常困難. 乾燥操作可通過市場上任何可用的傳送帶乾燥機實現. 另一種方法是在最後沖洗後將其留在衣架上, 將處理板在更換的水溶液中浸泡幾分鐘, 然後將其浸入3氯乙烯或3氯乙烷蒸汽脫脂劑中. 這兩種乾燥加工板材的方法非常有效，特別適合大規模生產.

2 機械擦洗：過去幾年, 它已廣泛應用於印刷行業 電路板 工業. 其功能是預處理 PCB處理板 便於後續圖形轉移和電鍍. 用蘸有磨料的濕尼龍刷擦拭, 雨刷器中可安裝輸送帶乾燥器. 經過適當擦洗的基板表面均勻, 可在其上傳輸圖形, 這實際上可以减少所需的修訂量. 必須注意的是，在實際的洗滌過程中, 將消除覆銅板上的鍍銅層. 圖案轉移過程後, 電鍍前的陰極清洗過程將使後續的蝕刻過程極其重要.

3. 整個零件的閃光電鍍 電路板 of a 多層電路板廠, 在許多 深圳PCB廠, 這已成為標準操作：化學鍍銅後立即, a thin layer of copper (thickness of a few hundredths of a few microinches) is immediately electroplated . 必須記住，此附加操作要求多層 電路板 加工板重新掛在吊架上. 閃鍍的目的有兩個：一是延長儲存時間. 第二, 因為孔的內部有時會被氧化, 閃光鍍可確保孔內完美. 如果在電鍍銅之前，清潔過程中需要輕微蝕刻, 也可以使用閃光電鍍, 確保輕微蝕刻後孔內無空洞. 該閃鍍工藝將在電鍍銅一節中進一步討論.

為了提高對化學鍍銅線的認識, 有必要對所涉及的操作有相關的瞭解. 多層膜 電路板 工廠是PCB批量製造商, 每個行程操作都是restful的.

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