PCB新聞 - SMT貼片加工中的相關檢測科技

SMT貼片加工中的相關檢測科技

隨著……發展 SMT晶片加工 technology (電路板) and the continuous improvement of SMT assembly density, 以及電路圖的細化, SMD的細間距, 設備引脚和其他功能的不可見性, SMT已修補. 加工產品的品質控制和相應的檢驗工作帶來了許多新的科技問題. 同時, 它還使得在SMT過程中使用適當的可測試性設計方法和檢測方法成為一項關鍵任務.

通過有效的檢查方法，防止各種缺陷和不合格風險流入下一道工序非常重要 SMT晶片加工 (電路板). 因此, “檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段. 檢驗內容： SMT貼片加工廠 包括來料檢驗, 工序檢驗、表面組裝板檢驗. 佩戴防靜電手套和PU塗層手套.

過程檢驗中發現的品質問題可以通過返工進行糾正。 進貨檢驗、錫膏印刷、焊前檢驗後發現的不合格品返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。 然而，焊接後不合格產品的返工是完全不同的，因為焊接後返工需要在脫焊後重新焊接。 除了需要工時和資料外，它還可能損壞部件和印刷電路板。

由於某些組件是不可逆的，如需要填充不足的倒裝晶片，以及返工後需要重新封裝的BGA和CSP，囙此嵌入科技和多晶片堆疊等產品的修復難度更大，囙此焊接後的返工損失相對較大。 需要防靜電手套和PU塗層手套。 可以看出，過程檢驗，尤其是前幾次過程檢驗，可以通過缺陷分析，降低缺陷率和廢品率，降低返工/返工成本，同時儘早從源頭上預防質量危害。

表面安裝板的最終檢查也非常重要。 如何確保合格可靠的產品交付給用戶，是贏得市場競爭的關鍵。 最終檢查項目很多，包括外觀檢查、元件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電力效能和可靠性檢查等。

測試是確保SMT可靠性的重要組成部分。 SMT檢測科技的內容非常豐富，基本內容包括：可測試性設計； 原材料進貨檢驗； 工序檢驗、裝配後裝配檢驗等。

可測性設計主要是在PCB貼片處理電路設計階段進行的PCB電路可測性設計，包括測試電路、測試墊、測試點分佈、測試儀器的可測性設計等。

原材料進貨檢驗包括PCB貼片加工和組件的檢驗，以及所有SMT組裝工藝資料的檢驗，如錫膏和助焊劑。

工序檢驗包括印刷、補傷、焊接、清洗等工序的工序品質檢驗。 部件檢查包括部件外觀檢查、焊點檢查、部件性能測試和功能測試。

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