PCB新聞 - 電路板上有多少種資料，用什麼符號表示

電路板上有多少種資料，用什麼符號表示

PCB已從單層發展到 多層電路板, 仍然保持著自己的發展趨勢. 由於高精度的不斷發展, 高密度、高可靠性, 不斷縮小尺寸, 降低成本, 和效能改進, 印刷品 電路板 在未來電子設備的發展中仍將保持强大的生命力. 電子設備採用後 印刷電路板, 由於類似 印刷電路板, 可以避免手動接線錯誤, 電子元件可以自動插入或安裝, 自動焊接, 和自動檢測, 確保電子設備的質量, 提高勞動生產率, 降低成本, 並便於維護.

PCB板材質：

22F單面複合基板： 單面半玻璃纖維板. (Generally, 可以打孔, 如果要求很高, computer drill)

CEM-1單面複合基板：這種資料需要CNC鑽孔。 （一般可以沖孔，如果要求高，可以電腦鑽孔）

CEM-3雙面複合基板：最低低端雙面資料，為半玻璃纖維資料。 （除了雙面紙板，它是雙面板的最低端資料。簡單的雙面板可以使用這種資料，比FR-4便宜5-10元/ ）。

FR-4環氧玻璃纖維板：PCB電路板（PCB多層電路板工廠）最常用的資料。

PCB板防火等級分類：根據UL標準，基板燃燒特性從高到低可分為以下四類：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2、UL-94HB。

半固化膜：用於製作多層PCB板，常用型號有1080、2116、7628等規格。

94HB紙板：最常見的紙板資料，基本上用於製作低級單面面板，價格便宜。 由於無阻燃效果，不能用於電源等有防火要求的系列產品。

94V0紙板：具有阻燃效果的紙板資料。 與94HB紙板相比，在其組成中添加了阻燃劑。 （沖模）

綜上所述，國內外關於印刷電路板製造技術未來發展趨勢的討論基本一致，即朝著高密度、高精度、細孔徑、細線、細間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量化的方向發展。， 朝著薄型化的方向發展，在生產方面，同時要提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產的發展。 印刷電路的科技發展水准通常由印刷電路板的線寬、孔徑和板厚/孔徑比來表示。

作為專業人員 電路板 工廠, 電路科技公司., 有限公司. 專注於高精度雙面/多層膜 電路板s, 高端HDI板, 粗銅 電路板s, 盲埋過孔, 高頻 電路板s, 和PCB打樣和批次處理板. 製造業.