PCB新聞 - 深圳電路板廠：PCB銅線脫落的三個原因

深圳電路板廠：PCB銅線脫落的3個原因

1 原材料原因 PCB電路板的 laminates:

1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 這會導致銅箔本身. 剝離强度不够. 當不良箔材被壓制成 PCB電路板, 在電子工廠插入時, 銅線會因外力的衝擊而脫落. 這種類型的銅拒收不好. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

2.、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。

2. 原因 PCB電路板層壓板manufacturing process:

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料基本上會完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和堆疊層板的過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的粘結力將不足，導致定位（僅適用於大板）。 文字）或零星銅線脫落，但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、電路板廠工藝因素：

1、PCB電路設計不合理，用厚銅箔設計薄電路，也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄。

2、PCB工廠生產過程中，局部發生碰撞，銅線被外部機械力與基材分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝去缺陷部位的銅線，看看銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側蝕，銅箔的剝離强度正常。

3、銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的鋁箔、紅箔、灰箔基本無批量退銅現象。

當客戶電路設計優於刻蝕線時，如果銅箔規格發生變化，但刻蝕參數保持不變，則銅箔在刻蝕溶液中的停留時間過長。 由於鋅原本是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。 也就是說，銅線脫落。

另一種情况是PCB電路板的蝕刻參數沒有問題，但是銅線也被蝕刻後殘留在PCB表面的蝕刻液包圍，但是銅線也被殘留在PCB表面的蝕刻液包圍。 銅含量過高，並將其丟棄。 這種情況通常表現為集中在細線上，或者在潮濕天氣期間，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看接觸面與基層（所謂的粗糙面）的顏色是否發生變化。 銅箔的顏色與普通銅箔不同。 底層的原銅色可見，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

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