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MEMS（微機電系統） 麥克風是基於MEMS的麥克風 IC基板 科技. 簡單地說, 電容器集成在微型矽晶片上, 安裝在 IC基板 通過表面附著工藝使用合適的ASIC. 最後, 它通過覆蓋外殼進行封裝. 下圖顯示了典型的MEMS麥克風封裝結構. 與傳統ECM話筒相比, MEMS話筒具有以下優點：A. 表面貼裝, 全自動化生產, 生產效率高，產品效能一致性好； B. 可承受250攝氏度以上的回流溫度, 工作濕度和工作溫度範圍大於ECM話筒； C. 它還具有改進的雜訊消除效能和良好的射頻和電磁干擾抑制.
MEMS麥克風封裝資料 主要包括MEMS晶片, ASIC晶片, 印刷電路板 IC基板, 金屬外殼, MEMS晶片膏 和ASIC塗層矽膠, ASIC晶片膏, 連接普通金線的電路, 金屬外殼與PCB基板焊接用焊膏. 以下是 MEMS麥克風封裝資料. 需要注意的是，由於MEMS晶片的特殊結構, 應特別注意粘合劑的選擇, 那就是, 注意澆水的硬度和楊氏模量, 確保MEMS晶片具有低應力, 避免壓力帶來的影響 包裝材料 MEMS麥克風靈敏度.
MEMS晶片的結構决定 那個MEMS晶片 IC基板包裝材料 將進行區分 包裝材料, 一種產品對應一種 包裝材料, so no one company can fully cover all MEMS sensor I C基板包裝材料. 這個 包裝材料 MEMS麥克風的製作過程主要包括：晶片粘貼, 金絲焊接線, 點粘保護晶片, 殼體焊接, 雷射打標, 劃線, 包裝材料 和其他流程. 封裝過程如下圖所示. 需要特別注意的是，由於MEMS話筒的膜結構，獨特的環境對异物對產品效能的影響, 和 包裝材料 過程, 包括人體, 是否有灰塵或异物載體, 晶片很容易污染, 完成 包裝材料 在千級淨化車間進行, 車間作業人員人數嚴格規定.
