集成電路基板 - 電子貼片加工電路板的封裝技術

電子smt晶片加工電路板的封裝技術，COB封裝，如果裸晶片直接暴露在空氣中，很容易被污染或人為損壞，影響或破壞晶片的功能，囙此晶片和鍵合線都用膠水封裝。 人們也將這種類型的封裝稱為軟封裝。 COB封裝的全名是板上晶片（COB），這是一種解决LED散熱問題的科技。 用導電膠或非導電膠將裸晶片粘附到互連基板上，然後進行引線鍵合以實現其電連接。

1.什麼是COB軟包裝

細心的網友可能會發現，有些電路板上有一個黑色的東西，那麼這個東西是什麼呢？ 為什麼它在電路板上？ 效果如何？ 事實上，這是一種包裝。 我們經常稱之為軟包裝。 軟包裝實際上是為硬包裝，其組成資料是環氧樹脂。 我們通常看一下，接收頭的接收面也是這種資料。 裡面是一個晶片集成電路。 這個過程被稱為鍵合，我們通常稱之為鍵合。 這是晶片生產過程中的一種引線鍵合工藝，即板上晶片封裝。 這是裸晶片安裝科技之一。 該晶片安裝在用環氧樹脂加工的電子smt晶片印刷電路板上。 那麼為什麼有些電路板沒有這種封裝，這種封裝的特點是什麼呢？

2.COB軟包裝的特點

這種軟包裝科技往往是為了成本。 作為最簡單的裸晶片安裝，為了保護內部IC不受損壞，這種封裝通常需要一次性成型，通常放置在電路板的銅箔表面。 它是圓形的，顏色是黑色的。 該封裝技術具有成本低、節省空間、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優點。 許多集成電路，尤其是大多數低成本電路，只需要用這種方法進行集成。 電路晶片用更多的金屬線引出，然後交給製造商將晶片放在電路板上，用機器焊接，然後塗上膠水固化硬化。

3.應用場合

由於這種封裝有其獨特的特點，它也被用於一些電子電路電路，如MP3播放機、電子琴、數位相機、遊戲機等，以追求低成本的電路。 事實上，COB軟封裝不僅限於晶片，它還廣泛應用於LED，例如COB光源，這是一種直接附著在LED晶片上的鏡面金屬基板上的集成表面光源科技。

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