集成電路基板 - PCB印刷電路板加工的熱設計

什麼是熱設計PCB加工? 我們需要從哪些方面來理解這個問題? 熱電偶溫度測量的應用範圍非常廣泛, 遇到的問題也多種多樣. 因此, 本章僅涵蓋熱電偶溫度測量的一些重要方面. 熱電偶仍然是許多行業的主要溫度測量方法之一, 尤其是在煉鋼和石化行業. 然而, 隨著電子技術的進步, 電阻溫度計在工業中的應用越來越廣泛, 熱電偶不再是唯一和最重要的工業溫度計.

熱電現象的實際應用當然是使用熱電偶量測溫度。 電子能量和散射之間的複雜關係使得不同金屬的熱電勢不同。 由於熱電偶是這樣一種裝置，其兩個電極之間的熱電勢差表示熱電偶熱端和冷端之間的溫差。 如果所有金屬和合金的熱電勢不同，則不可能使用熱電偶量測溫度。

1：創建不在包庫中的包. 在設計之前 PCB板圖, 如果原理圖中的組件在包庫中找不到包模型, 您需要使用組件包模型編輯器來創建一個新的組件包模型編輯器. 確保所用組件的包模型位於包庫中（可以是多個庫 資料夾)  已完成。

2：設定PCB板圖紙設計參數。 根據電路系統設計的需要，設定PCB板的層數、尺寸、顏色等。

3：加載網絡錶。 加載原理圖生成的網表，並自動將元件封裝模型加載到PCB設計視窗。

4：佈局。 自動佈局和手動佈局相結合的方法可用於將元件封裝模型放置在PCB規劃範圍內的適當位置，即使元件佈局整潔、美觀，並有利於佈線。

5：接線。 設定佈線設計規則並啟動自動佈線。 如果接線不完全成功，可以進行手動調整。

6：設計規則檢查。 對設計的PCB板進行設計規劃檢查（檢查元件是否重疊、網絡是否短路等），如果有錯誤，根據錯誤報告進行修改。

7: PCB板打樣的模擬分析。 對PCB板的信號處理進行模擬分析，主要分析佈局和佈線對各種參數的影響，以便改進和修改。

8：保存輸出. 可以保存設計的PCB圖, 分層列印, 和輸出 PCB設計 文件.

注意：在設計PCB板圖紙之前，如果原理圖中的元件在封裝庫中找不到封裝模型，則需要使用元件封裝模型編輯器創建新的封裝模型。 有必要確保所用組件的封裝模型在封裝庫中（可以是多個庫檔案）完整，以確保PCB設計的順利進行。