精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
適用範圍 半導體製冷 鰭非常小, 其中應用範圍最大的是電腦硬體領域的應用. 隨著當前對計算效能和集成要求的不斷提高, 對散熱的要求也在新增., 由於頻率新增而產生的大量熱量一直是超頻櫃討論的問題, 來自空氣冷卻, 水冷式, 至壓縮機, 半導體製冷, 至瘋狂液氮, 乾冰, exhausting
冷卻方法。 更常見的風冷散熱器和水冷散熱器由於其成本低、使用方便，已成為入門級超頻愛好者的標準配置。 缺點是，即使是風冷或水冷，溫度也只能控制在接近或等於環境溫度的範圍內。 為了將溫度降到零度以下，愛好者們選擇了壓縮機和半導體製冷。 VapoChill和Mach系列壓縮機通過相變製冷可使蒸發器溫度達到-50℃，而國外愛好者製造的3級壓縮機系統甚至達到-196℃，相當於液氮的蒸發溫度。
然而，由於壓縮機系統價格昂貴，它只能被少數愛好者接受。 液氮和乾冰可能是骨灰愛好者的有限工具，蒸發/昇華速度非常快，只能帶來短期有限的效能。 由於沒有實用價值，半導體製冷已成為一種選擇。
電晶體散熱片是一種由電晶體組成的冷卻裝置. 單個電晶體散熱片的功率非常低, 但如果使用數組, 散熱要求將非常高. This is al所以 the reason why the semiconductor cooling 散熱片 have always used ceramic substrates. 只有陶瓷基板才能滿足 半導體製冷 fins.
金屬層和 陶瓷電路板上的石頭陶瓷 是高的, 電力效能好, 可重複焊接. 金屬層厚度可在1mm-1mm範圍內調整. L的分辯率/S可達到10mm. 可直接實現電鍍和密封. 形成雙面基板，為客戶提供定制,高密度電路板 解决.
Stoneon陶瓷電路板資料由於其强大的效能、耐熱性、耐壓性等方面，立即成為熱點。 它不僅可以在家用電器的强大壓力下空載運行，而且具有很好的航空航太效能。 應用
陶瓷電路板技術參數：
可焊性：可在260℃下多次焊接，可在-2080℃下長期使用
高頻損耗：小, 可用於 高頻電路 設計和裝配
直線/間距（L/S）分辯率：高達20mm
有機成分：無有機成分，抗輻射
氧化層：不含氧化層，可在還原性氣氛中長期使用
