精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一體化趨勢的影響 電晶體封裝 和 PCB電路板 電子製造業組裝理查·海姆施德克機械有限公司., 有限公司. 在整個電子行業, 新的包裝科技正在推動製造業的變革，以滿足手機等輕小型產品的需求. 因此, 組合有源和無源組件的封裝模塊, 類比和數位電路, 甚至電力組件也出現在市場上. 這種將傳統的獨立功能與不斷出現的封裝要求相結合的方法，尤其是將所有級別（包括晶圓級）的小型化, 組件級和電路板級組裝和製造面臨更大挑戰. 我們已經看到，新的封裝技術促進了組件後端封裝過程和組裝過程前端過程的逐步集成. 這種工藝變化對當今的電子製造商提出了一個重要問題, 因為這種變化使得傳統的界限和區別變得模糊. 從科技角度來看, 組件和組件之間沒有區別； 從商業角度來看, 供應商和客戶之間的界限變得不那麼清晰. 可以想像，這些邊界將繼續模糊，直到不再存在.
1中的內容 炸薯條 不久前, 部件製造商從部件銷售商處選擇並購買部件, 然後把它們組裝到主機板上. SMT製造商在這一領域做得很好, 部件製造商已經學會了許多製造複雜部件的方法, 使部件價格成為最重要的規格. 設計師將類比和數位組件結合在一起, 或單個設備中的無源和有源組件, 組件的包成為决定大小的非固定函數. 這不僅對製造商來說是件好事, 但也會造成困難. 僅考慮在不新增複雜性的情况下大幅减少組件尺寸, 正如0201尺寸組件的發展趨勢, 未來肯定會朝著01005組件發展.
事實證明，有效利用這些較小的部件是一項艱巨的任務. 他們的小尺寸, 以及减少組件間距的經濟和市場需求, 給當前的自動製造設備（如貼片機）帶來沉重負擔, 錫膏, 放置膠, 焊料球, 導電環氧樹脂, 通量, 並對溶劑的印刷進行填充, 厚膜導體或密封劑必須快速且極其精確. 小型硬碟機, 掌上型電腦, 筆記型電腦, 尋呼機和手機對小部件有著巨大的需求，而這些小部件無疑比使用小部件造成的任何製造問題都更為重要, SMT製造商必須適應這種變化. 新包裝結構的出現使製造問題成倍新增. 它們不同於傳統組件. 物理設計沒有一定的標準, 大小, 或複雜套裝軟體的pin輸出，如multi-炸薯條 模塊. 因此, 雖然SMT製造的幾乎所有方面都已高度標準化, 無法確切解釋翻轉的管道 炸薯條 或 炸薯條 尺寸包CSP應接線. 包裝尺寸沒有標準. 組件需要什麼樣的外部尺寸，包裝是什麼? 大小.
2遊戲規則正在改變. 不幸地, 微型化的快速發展將製造商推入了一場危險的遊戲. 雖然新套裝軟體可以滿足市場對新產品速度和功能的需求, 他們的創新使最終系統的大容量組裝變得複雜, 因此, 難以滿足新產品低成本的第3個重要要求. 從這個角度來看, 新包裝缺乏標準化不僅僅是製造業的挑戰. 如果製造過程不能快速適應新包裝, 製造商將面臨產品發佈延遲, 從而失去早期銷售機會. 早期銷售通常會很快轉化為產品. 市場佔有率. 在生命週期短的市場中, 從設計到發佈的任何延遲都是非常嚴重的. 如果最終產品無法快速製造, 或因新的包裝設計而放弃原有的製造設備, 這項業務不會長期發展.
3種新的商業模式毫無疑問, 成功的製造商應該靈活, 能够快速配合新的包裝設計, 能够有效利用現有重要設備. 一些製造商可能開始定制適合其製造系統和工藝的“組件”. 這使得傳統的組件製造商能够介入組裝領域，因為他們在基板上安裝了主動和被動組件. 因此, 新技術的一個有趣的副產品是供應鏈的重組, 模糊傳統客戶和供應商之間的界限, 和, 更重要的是, 需要建立適應當前形勢的新商業模式. 在過去, 垂直整合的公司最適合利用電子市場的機會. The huge purchasing power and huge R&D budgets of these companies ensured their continued success. 然而, 現在已經不是這樣了. 我們需要的是對市場作出反應，並將製造業動態變化的新模式與舊模式有根本不同. 雖然表面上, 同一設備的大小繼續縮小, 隨著複雜性的新增, 囙此，電路設計者現在更加關注封裝領域.
為了應對這種緊迫的製造靈活性要求, 公司的經營結構應該是橫向和集中的, 而不是垂直整合. 橫向和透明的公司結構可以更好地向廣泛的業務合作夥伴提供先進的知識, 而且受慣性影響較小. 影響. 因此, 從戰畧角度來看, 這些公司可以在覈心競爭科技快速、持續改進的行業中更好地生存. 製造必須是製造商和製造設備供應商之間的合作. 如果公司與能够提供專業知識的業務合作夥伴合作, 在這種情況下，其專業知識可以發揮重要作用, SMT與封裝之間的關係經常發生變化. 以這種管道, 公司將能够適應不斷的變化和創新, 將其用作標準. 只有這樣一家有動力的公司才能合作, 而不是抵制後端組件封裝和前端組裝集成的趨勢. 本文節選自 集成電路 應用
