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根據 印刷電路板 智研諮詢發佈行業預測及前景分析報告, 目前國內高端電路板產品所占比例仍相對較低, 特別是在包裝基材方面. 與日本和其他國家相比, 本國的 電路板製造商生產更多低端產品, 低附加值產品, 在科技上仍然存在差距. 資料的導熱係數 circuit 板s 與他們產品的資料有關. 選擇不同資料的基板是當前發展的趨勢. 否則, 陶瓷基板無法脫穎而出.
市場上電路板本身資料的比較
有3種類型的 PCBA 在市場上開發得更好， 一種是FR-4.覆銅板, 另一種是金屬基板, 最後是陶瓷電路板. 這個 FR-4電路板 是現時市場上使用最廣泛的, 但它的缺陷 FR-4電路板 之後是不可逆轉的.
根據我們科技人員多年的電路板生產經驗，對市場上的電路板進行了簡單分析，
fr-4覆銅板的優點：
1、不使用絕緣層。
2.、批量生產。
3、快速成型。
4、價格低。
FR412種缺陷：
1、更常見的厚度公差是中等厚度和薄環境，或一側厚另一側薄。 它會影響印刷電路板的加工，不均勻的厚度會影響槽的深度。 基板的電阻。 對於更精確的印刷電路板，厚板會導致整個機器不均勻時插頭的緊密性，導致接觸不良。 影響電子設備的效能。 對於多層印刷電路板，厚度公差的累積可能會導致整個電路板的整個厚度太差並造成浪費。 對於底部較厚的高壓板，無法滿足測試平臺和其他高精度產品的公差要求。
2、基板抖動：影響基板的耐焊性、電絕緣性和許多其他效能，不能作為正品使用。
3、基材分層：這種現象並非不可能應用，但不能為a級產品。
4. 基板上的白點和白線：嚴重影響質量 印刷電路板製造
5、基板外露圖案：導致絕緣效能下降，嚴重影響印刷電路板板質量
6、基質雜質和黑點：除了影響產品外觀外，還有其他影響。 現在可以做的是
7、銅箔折痕：有折痕的銅箔不允許用於印刷電路板生產
8、膠點：為固化樹脂。 在生產過程中，它不會被腐蝕。 嚴重影響導線之間的絕緣。 囙此，它不能用於印刷電路板生產。
9、Pit：對印刷電路板產品品質有很大影響，可能導致線路堵塞或看起來堵塞。
10、針孔：會導致影像粗糙，有煤油洩漏痕迹。
11、銅箔氧化：輕微氧化不會影響印刷電路板產品的質量，但應儘量避免。 嚴重氧化可能導致印刷電路板製造過程難以腐蝕和清潔，並且不能用於生產覆銅板。
12、銅箔亮點：由於此時抗氧化層被破壞，產品在存放過程中易被氧化，對印刷電路板造成不良影響。 對於較大的亮點，此處的銅和錫可能比其他地方薄，這也會影響印刷電路板的製造質量。
13、輕凹，只要出現一次，就會連續出現很多，廠家不會接受。
14、鋼板圖案、帶有鋼板圖案的覆銅板將在銅箔表面形成波浪圖案，用於精細線路印刷電路板生產，這顯然是不允許的。
15、填充不均勻問題影響印刷電路板的絕緣效能和機械加工效能。
16、基板固化不足的問題，基板的機械強度降低，基板沖孔的白圈更明顯，邊緣毛刺更多。
17、預浸料的常見缺陷。
18、CAF（基板抗離子遷移問題）在印刷電路板加工中會導致銅離子厚度覆蓋率出現較大誤差。
鋁基板的優點：
1、它更適合 表面貼裝工藝;
2、滿足RoHs要求；
3、散熱得到有效處理，降低了模塊的工作溫度，延長了使用壽命，提高了可靠性；
4、體積减小，减少散熱器和其他硬體（包括熱介面資料）的裝配面積，减少產品體積，降低硬體和裝配成本；
5、機械耐久性好，優於一些簡單工藝製作的陶瓷電路板。
鋁基板的缺點：
1、成本較高：與其他價格實惠的產品相比，鋁基板的價格占產品價格的30%以上，不符合標準。
2、現時主流只能做單面板，雙面板很難做。 現時，國內單板科技相對成熟，國外多層板的工藝科技相對成熟，會有更多的人來瞭解。
3、製造的產品在電力强度和耐受電壓方面更容易出現問題：這個問題主要與資料本身有關。
4、鋁基會對板的耐壓名額產生影響； 燈具整體耐壓和鋁基板耐壓值不符合標準； 電路設計和結構設計對耐壓有影響，市場上的一些應用用於LED。 燈具中鋁基板的量測耐受電壓不得超過800V。
5、導熱係數測試方法與測試結果不匹配。 電介質層的熱導率不同於成品鋁基板的熱導率。
6、鋁基覆銅板的資料規格不統一。 有CPCA行業標準、國家標準、國際標準等。
7、如果銅箔厚度不符合標準，會導致電路燒壞、電源爆炸等現象。
8、印製電路板製造商越來越多，假冒產品擾亂局面，偷工減料，以次充好。
陶瓷電路板的優點：
1、電阻高。
2、突出的高頻特性。
3、導熱性高：與資料本身有關，陶瓷優於金屬和樹脂。
3、良好的化學穩定性、抗振動性、耐熱性、耐壓性、內部電路、標記點等優於一般電路基板。
4、印刷、補焊更準確。
陶瓷板的缺點：
1、 脆弱：這是最重要的缺點之一. 現時, 只有小面積 電路板 可以生產.
2、價格昂貴：對電子產品的要求越來越高。 陶瓷電路板只滿足一些相對高端產品的要求，而低端產品將根本不使用。
