集成電路基板 - PCB將來會被IC取代嗎？

從當前終端設備銷售市場及其供應鏈管理迴響來看，當前對印刷電路板的需求實際上正在上升，包括5G、智能家居系統和新能源汽車。 除新能源汽車外，集成電路晶片輔助設施的產業鏈，如先進的PCB生產和半導體材料測試儀器的製造，未來將進入快速增長過程。 這一行業過去主要由英國、日本、韓國和其他中國佔據。

隨著中國成為世界上最重要的工業園區，上下游產業鏈正逐步向中國大陸轉移，印刷電路板領域就是其中之一。 同時，隨著新能源汽車、5G等新技術應用的快速發展，對印製電路板提出了明確的更高要求。 作為電子設備的關鍵部件，其功效在今天更加突出。

自2006年以來，中國的PCB年產值已經超過日本，成為世界上最大的製造基地，2020年其在年產值中的份額已經達到世界的53.8%。有趣的是，儘管全球PCB銷售市場呈現出一定的規律性，但中國的PCB年產值繼續飆升。 2020年，中國PCB板領域年產值經營規模將超過350億美國。 但在繁榮的今天，這樣一個名字在銷售市場上廣為流傳，未來的PCB將被集成電路所取代。 PCB銷售市場將走向何方？

新能源汽車和5G銷售市場的發展趨勢推動了PCB需求的增長。

印刷電路板被稱為電子元件之母，是安裝電子元件和連接電源電路的橋樑。 然而，近兩年來貿易戰和新冠肺炎疫情的衝突對半導體行業產生了巨大影響，印刷電路板也不可避免地受到傷害。

據專業人士介紹，從現時終端設備銷售市場及其供應鏈管理迴響來看，現時對印刷電路板的需求實際上正在上升，包括5G、智能家居系統和新能源汽車。 以新能源汽車為例，印刷電路板需求總量將是傳統汽車的4-5倍，整體市場需求充足。

同時，由於銷售市場上集成電路的缺貨問題，許多客戶產品的進度無法與預期相比，包括PCB組裝和中後期成品的生產。

英達維諾科技負責人林認為，由於缺貨的集成電路漲價長期拖延，中國許多電子科技公司正在按照國內生產或更換集成電路的管道來解决這個問題。 許多產品需要PCB重量。 在製定設計方案時，一些PCB工廠也採取了完全免費的打樣管道，這新增了許多公司和高校師生對PCB打樣的熱情，但也給PCB生產和銷售市場帶來了一定程度的改善。

雖然新能源汽車對印刷電路板的要求急劇增加，但由於選擇了大容量鋰電池，電源電路中的電流量新增，載流設計方案和熱設計變得越來越重要。 印刷電路板更注重結構設計的優化，但從特性的角度來看，威脅穩定性的一點是燃燒。 囙此，有必要在軟件環境中逐步從集成電路封裝向集成電路板過渡到詳細的產品。

此外，新能源汽車還配備了無人駕駛、雷達探測和智慧駕駛艙等科技。 與傳統車輛相比，PCB設計方案要複雜得多，為了實現這種彩色效果，PCB安裝對數據訊號的速度要求更高，並且對HDI板的要求很可能出現在智慧座艙上。 同時，新能源汽車一般都配備了大量的監視器模塊，這需要大量的軟硬融合板。

除新能源汽車外，ADT7476AARQZ集成電路晶片輔助設施產業鏈，如先進的PCB生產和半導體材料測試儀器製造，未來將進入快速增長過程。 過去，該行業主要由英國、日本和韓國等中國佔據。

此外，在光電子技術行業，尤其是下一代有源LED中，背光模塊通常是顯示幕的數量和PCB的數量。 此外，這種顯示系統普遍用於監控大螢幕和戶外廣告宣傳荧幕等行業，現時市場需求正在飆升。

林表示，在5G和智能機行業，5G的關鍵是考慮PCB原材料和數據訊號傳輸質量的設計。 相對於5G，4G更快、更大、延遲更少。 同樣，5G通信基站和終端設備引起的燙傷問題也引起了廣泛關注。 在智能手機行業，5G手機在卓越性能、高顯示質量、高集成度和輕量化方面不斷陞級。 在4G期間，相對熱值大大新增，散熱要求也大大新增。 在5G行業的電路原理中，迫切需要更環保節能的元件和更合理的PCB散熱解決方案。

可以看出，隨著新能源汽車、5G、新光電子技術和半導體材料測試等幾個行業在現階段的發展趨勢，中國銷售市場對印刷電路板的需求也在新增。 由於科技的陞級，對印製電路板的設計也明確提出了更高的要求。

什麼是好的PCB？

印刷電路板行業已經發展了這麼長時間，現在印刷電路板的設計有了一些新的變化。 一是更加小型化，關鍵是推動智慧產品便攜化的要求； 其次，印刷電路板已從傳統的剛性板轉變為軟硬融合板。 當印刷電路板進入高端時，將出現兩個關鍵方面。 一是數據資訊的安裝和傳送速率越來越高，二是對智能家居系統和智慧穿戴設備的要求越來越明顯。

客戶對印刷電路板的要求越來越高。 林說，更快、更小、更快的上市時間對於印刷電路板設計來說既是挑戰也是機遇。 對於客戶來說，最好在達到性能參數的前提下，加快設計方案的交付時間。

一個好的印刷電路板必須實現訊號的完整性、開關電源的一致性，而電磁相容測試設計方案的關鍵是體現在電源電路的特性上。 就客戶所能看到的而言，一個優秀的印刷電路板作品應該貼心、整潔、對稱、佈局合理、美觀、大方、佈局合理。 同時，它還具有客戶的實際操作習慣，如在控制台上有效地佈置電源插座，易於插入，並建立了安全標誌。

從國家標準的角度來看，一個好的PCB首先必須滿足客戶的性能測試計畫，穩定性也可以標準化，最好在成本上有一定的優勢。 當然，對於不同的產品，以上3點的重點會有所不同。

集成電路會取代印刷電路板嗎？

雖然現時的銷售市場對PCB有很高的要求，但許多新技術的應用也對PCB設計提出了更高的要求。 但在銷售市場上有一個名字。 隨著硬體設定和手機軟體集成的發展趨勢，應用程序將變得越來越簡單。 現在只有一個集成電路可以用來構建複雜的電源電路。 如果所有這些都實現了，那麼當前的PCB繁榮只是一個泡沫。

但對此，林表示，雖然集成電路的處理速度越來越快，但不太可能在短時間內更換PCB，但基本支撐點仍必須根據PCB來完成。 例如，手機上的SoC集成了一系列控制模塊，包括CPU、GPU、DDR等，可以認為是之前只在一塊PCB板上完成的所有控制模塊的集成。

然而，仍然存在一些問題。 例如，即使在5nm週期內，SoC也無法在保證其自身配寘內容的前提下，將所有集成IC單獨集成在手機上； 同時，即使集成電路集成在一起，小型集成電路也會蓄熱。 這個問題在現階段仍然是一個問題，例如Snapdragon處理器888的熱點問題，甚至連iPhone A14都無法解决這個熱點問題； 此外，使高密度集成電路更大以集成PCB內容將降低產品的通過率，不如將其放在PCB上。

據專業人士介紹，集成電路集成確實是一種發展趨勢。 例如，基帶晶片等相關組件已集成在手機處理器中，大大减少了手機電腦主機板的總面積。 但必須注意的是，當這種集成電路的縱橫比集成時，必須追求小型化和輕量化，同時確保其特性滿足要求。

在某些層面上，製造商用電腦主機板的難度增加了。 同時，一些PCB開放式插座難以確保如何連接到USB成為集成電路中的一個問題。 在一些可靠的產品中，它的使用更少。 必須充分考慮貨物的成本和相應的要求。 囙此，在未來很長一段時間內，傳統的PCB需求將繼續增長。

但這裡可以清楚地提出一種錯覺，因為印刷電路板主要是基於導體和絕緣體來加載導電線路，而集成電路是基於半導體材料製造的。 囙此，未來能否將半導體材料用作生產PCB板的原材料，自然涉及到原材料的價格、數據訊號特性的阻抗特性以及耐久性、散熱和失真等物理問題。

然而, 如果可以的話, PCB板 由半導體材料製成的集成電路也可以被視為PCB尺寸的集成電路.

從近年來的銷售市場來看, 中國的 印刷電路板 產業鏈仍在快速發展. 應用5G, 新能源汽車, 和新的光電技術, 新的挑戰已經呈現給 印刷電路板s. 同時, 該領域的改進也有協力廠商的要求 印刷電路板 設計師. 根據原製造商和 印刷電路板 製造商, 最終製定了具有成本效益的大規模生產計畫. 集成電路是否將取代 印刷電路板s在未來, 至少在短時間內不會, 要求仍在新增. 但從長遠來看, 許多自主創新來自大膽的假設.