集成電路基板 - IC封裝基板的主要資料是什麼

封裝基板是IC封裝的最大成本，占30%以上。 IC封裝成本包括封裝基板、封裝資料、設備折舊和測試，其中IC基板的成本占30%以上。 它是集成電路封裝成本最高的，在集成電路封裝中佔有重要地位。 對於IC基板，基板資料包括銅箔、基板、幹膜（固體光刻膠）、濕膜（液體光刻膠）和金屬材料（銅球、鎳珠和金鹽），其中基板占比超過30%，是IC基板成本最高的端。

1.主要原材料之一：銅箔與PCB類似，IC基板所需的銅箔也是電解銅箔，需要是超薄均勻的銅箔，厚度可以低至1.5μm，一般為2-18μm，而傳統PCB中使用的銅箔厚度為18μm，約為35μm。 超薄銅箔的價格高於普通電解銅箔，加工難度更大。

2.第二種主要原材料：基板IC基板的基板類似於PCB的覆銅層壓板，主要分為三種類型：硬質基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板。 其中，硬質基板和柔性基板有更大的發展空間，而共燒陶瓷基板的發展趨於放緩。

IC基板基板的主要考慮因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性和導熱性等要求。

現時，硬包裝基板主要有三種資料，即BT資料、ABF資料和MIS資料；

軟包裝基板資料主要包括PI（聚醯亞胺）和PE（聚酯）樹脂。陶瓷封裝基板資料主要是氧化鋁、氮化鋁和碳化矽等陶瓷材料。

剛性基材：BT、ABF、MIS1.BT樹脂資料

BT樹脂的全稱是雙馬來醯亞胺三嗪樹脂，由日本三菱瓦斯公司開發。 雖然BT樹脂的專利期已經結束，但三菱燃氣公司在BT樹脂的開發和應用方面仍處於領先地位。 BT樹脂具有許多優點，如高Tg、高耐熱性、防潮性、低介電常數（DK）和低耗散因數（Df），但由於玻璃纖維層，它比ABF製成的FC基板更硬。 佈線更麻煩，雷射鑽孔的難度更高，不能滿足精細線條的要求，但可以穩定尺寸，防止熱膨脹和收縮影響線條良率。 囙此，BT資料主要用於具有高可靠性要求的網絡。 晶片和可程式設計邏輯晶片。 現時，BT基板主要用於手機MEMS晶片、通信晶片和存儲晶片等產品。 隨著LED晶片的快速發展，BT基板在LED晶片封裝中的應用也在迅速發展。

2.ABF資料

ABF資料是由英特爾主導的一種資料，用於生產倒裝晶片等高端載體板。 與BT基材相比，ABF資料可以用作電路更薄的IC，適用於高引脚數和高傳輸，主要用於CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片。 作為積層資料，ABF可以通過直接將ABF附著到銅箔基板上來用作電路，並且不需要熱壓接合工藝。 過去，ABFFC存在厚度問題。 然而，隨著銅箔基板的科技越來越先進，只要使用薄板，ABFFC就可以解决厚度問題。 在早期，ABF基板主要用於電腦和遊戲機中的CPU。 隨著智能手機的興起和包裝科技的變化，ABF行業已經陷入低谷，但近年來，網絡速度有所提高，科技突破帶來了新的高性能計算應用。 ABF需求再次被放大。 從行業趨勢來看，ABF基板可以跟上先進電晶體制造技術的步伐，滿足細線和細線寬度/線間距的要求。 未來的市場增長潜力是可以預期的。 由於產能有限，行業領導者已經開始擴大生產。 2019年5月，新興宣佈，預計2019年至2022年將投資200億元，擴建高端IC倒裝晶片基板工廠，大力發展ABF基板。 就其他臺灣製造商而言，景數預計將把類似基板的生產轉移到ABF，南電也在繼續提高產能。

3.MIS基板

MIS基板封裝技術是現時在類比、功率IC和數位貨幣市場中快速發展的一種新型科技。 MIS與傳統基板的不同之處在於，它包含一層或多層預封裝結構，每層都通過電鍍銅相互連接，以在封裝過程中提供電力連接。 MIS可以取代一些傳統的封裝，如QFN封裝或基於引線框架的封裝，因為MIS具有更精細的佈線能力、更好的電力和熱效能以及更小的外形。

柔性基材：PI、PE

PI和PE樹脂廣泛應用於柔性PCB和IC基板，特別是膠帶IC基板。 柔性薄膜基材主要分為三層粘性基材和兩層無粘性基材。 三層橡膠板最初主要用於運載火箭、巡弋飛彈、航太衛星等軍用電子產品，後來擴展到各種民用電子產品晶片； 無橡膠片的厚度較小，適合高密度佈線，並且耐熱。， 减薄和减薄具有明顯的優勢。 產品廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，是未來軟包裝基板的主要發展方向。

上游基材廠家很多，國內科技相對薄弱。 IC封裝基板的覈心資料基板種類繁多，上游製造商大多為外資企業。 以最常用的BT資料和ABF資料為例。 全球主要的硬基板製造商是日本公司MGC和日立韓國公司鬥山和LG。 ABF資料主要由日本味之素生產，該國剛剛起步。