精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在過去的百年裏，隨著集成電路的快速發展，IC封裝板科技也得到了提高，IC行業的應用需求越來越大，集成度越來越高。 封裝的一般開發過程：TO-DIP-PLCC-QFP-PGA-BGA-CSP-MCM，技術指標一代比一代先進，晶片面積和封裝面積比越來越接近TO 1，電力效能和可靠性逐漸提高，體積更小更薄。
1.MCM（多晶片組件）
事實上，這是一種電子元件，是最新的科技。 這是一種在佈線基板上組裝多個電晶體裸晶片的封裝技術。 囙此，它消除了IC封裝資料和工藝，從而節省了資料， 同時减少了必要的製造過程，囙此嚴格來說，產品是高密度組裝
2.CSP（晶片級封裝）
CSP封裝是晶片級封裝。 眾所周知，晶片本質上很小。 囙此，CSP封裝的最新一代存儲晶片封裝科技可以使晶片面積與封裝面積之比達到1:1.14以上，相當接近。 1:1的理想情况被業界評為單晶片的最高形式。 與BGA封裝板相比，CSP封裝可以在同一空間內將存儲容量新增三倍。 該封裝的特點是體積小、輸入/輸出端子數量多、電力效能好。 有CSP BGA（球栅陣列）、LFCSP（引線框架）、LGA（栅陣列）和WLCSP（晶圓級）等。
1.CSP BGA
CSP BGA
2.LFCSP（引線結構）
LFCSP，這種封裝類似於使用傳統塑膠封裝電路的引線框，但尺寸更小，厚度更薄，手指墊延伸到晶片的內部區域。 LFCSP是一種基於引線框架的塑膠封裝。 封裝的內部互連通常通過佈線實現，外部電連接通過將週邊引脚焊接到PCB板上實現。 除了引脚之外，LFCSPS通常具有更大的暴露熱墊，這些熱墊可以焊接到PCB以提高散熱。
3.LGA（網格陣列）
這是一個網格陣列封裝，類似於BGA，只是BGA是焊接的，而LGA可以隨時解鎖和更換。 也就是說，與BGA相比，它是可更換的，但更換過程需要非常小心。
4.BGA（球栅陣列）
球觸點陣列之一，表面安裝封裝。 在PCB的背面，在顯示模式下用球形塊代替引脚，並將LSI晶片組裝在PCB的正面，然後用模制樹脂或灌封將其密封。 也稱為凸塊顯示器載體（PAC）。 BGA主要包括：PBGA（塑膠封裝BGA）、CBGA（陶瓷封裝BGA。
CBGA（陶瓷）
CBGA是BGA封裝家族中歷史最悠久的。 基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，以保護晶片、引線和焊盤。 這是一個表面安裝封裝，底部有一組焊料，便於訪問。
FCBGA
FCBGA通過倒裝晶片實現了晶片焊球與BGA基板的直接連接。 在BGA產品中，可以實現更高的封裝密度，並可以獲得更好的電學和熱學效能。
PBGA
BGA封裝，它使用BT樹脂/玻璃層壓板作為基底，塑膠環氧成型塑膠作為密封材料。 這種封裝晶片對濕氣敏感，不適合於對氣密性和可靠性要求高的器件封裝。
SBGA
SBGA採用先進的基板設計，包括銅散熱片，以增强散熱，同時使用可靠的組裝工藝和資料，以確保高可靠性和卓越的效能。 將高性能與輕重量相結合，一個典型的35mm²SBGA封裝安裝到不到1.4mm的高度，重量僅為7.09。
PGA（針栅陣列）
顯示引脚封裝。 在一個插入式封裝中，底部的垂直引脚排列成陣列。 封裝基板基本上是多層陶瓷基板。 用於高速大規模邏輯LSI電路。 引脚位於晶片底部，通常為方形，從中心到引脚的距離通常為2.54mm。 引脚數量從64個到447個不等。 通常有兩種類型：CPGA（陶瓷針栅陣列封裝）和PPGA（塑膠針栅陣列包裝）。
6.QFP（四平面封裝）
這種類型的包裝是方形的扁平包裝，通常是方形的，有四個側面的引脚。 這個封裝實現的CPU晶片引脚間距很小，引脚很薄。 一般大型或超大規模集成電路都採用這種封裝，引脚數量一般在100個以上。 由於其更小的封裝尺寸，降低了寄生參數，適用於高頻應用。 這種封裝是：在這個過程中，CQFP（陶瓷四平面封裝），PQFP（塑膠四平面封裝
7.LQFP（薄）
這是一個薄薄的QFP。 指封裝厚度為1.4mm的QFP，這是日本電子機械行業根據最新開發的QFP形狀規範使用的名稱。
8.LCC（鉛或無鉛晶片載體）
帶引脚的陶瓷晶片載體，表面安裝封裝的一種，引脚從封裝的四個側面引出。 它是一種用於高速hf IC的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C。
9.CLCC（翼銷）
C形引脚晶片載體，引脚從晶片頂部拉出並向下彎曲成C形
PLCC
這些引脚是從包裝的四個側面拔出的，呈t形，由塑膠製成。 引脚中心間距為1.27mm，引脚數量為18-84個。 它比QFP更容易操作，但焊接後的外觀檢查更困難。
10.SIP（單線封裝）
單個直列封裝引線從封裝的一側以直線形式引出。 通常是直通，引脚從封裝的一側引出，並排列成一條直線。 當組裝在印刷電路板上時，包裝是側立的。 引脚中心距離通常為2.54mm，引脚數量從2到23不等，大多數是定制產品。 包裝的形狀各不相同。
11.SOIC（小型IC）
SOIC是一種小型集成電路封裝。 外部引線的數量不得超過28個小型IC。 通常，封裝有兩種類型：寬體和窄體。 這比相同的DIP封裝少了大約30-50%的空間。 厚度减少了約70%。
12.SOP（小包裝）
SOP包裝是組件包裝的一種形式。 常見的包裝材料有：塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本使用塑膠包裝。 它有著廣泛的應用，主要應用於各種集成電路中。 然後是TSOP（薄型小尺寸封裝）、VSOP（非常小型封裝）、SSOP（縮小型封裝）、TSSOP（薄型縮小型封裝封裝）、MSOP（微檔案封裝）、QSOP（四分之一尺寸的外形封裝）、QVSOP（四等分尺寸的非常小型外形封裝）等。
SSOP（縮小型）
TSOP（薄型小包裝）
TSSOP（减薄）
13.SOT（小型電晶體）
SOT是一種SMD封裝。 對於小於5引脚（3引脚、4引脚）的器件，通常採用SMD封裝。 這個封裝中使用了小尺寸、多個電晶體。
這也是一個電晶體封裝。 一般兩側都有引脚，引脚數量為3個、4個、5個，最多不超過7個。
14.6DIP（雙線封裝）
DIP封裝也稱為雙聯機封裝或雙聯機封裝。 大多數中小型集成電路都採用這種封裝形式，引脚數量一般不超過100個。 這個封裝中的晶片有兩排引線。 引脚可以直接焊接到DIP結構晶片插座或具有相同數量孔的焊接位置。 其特點是可以輕鬆實現PCB板鑽孔焊接，與主機板相容性好。
CerDIP（陶瓷雙列直插封裝）
用於ECL RAM、DSP（數位信號處理器）和其他電路的Cerdip陶瓷雙列直插封裝。 玻璃窗Cerdip用於ULTRAVIOLET可擦除EPROM和內寘EPROM的微型電腦電路等。
PDIP（塑膠包裝）
這種塑膠雙聯機包裝很常見。 適用於PCB通孔安裝。 操作簡單，可以使用IC插座進行調試。 但是封裝尺寸比晶片大得多，封裝效率很低。 大量有效的安裝區域。
15.TO（電晶體形狀封裝）
IC封裝板TO是電晶體形狀的封裝。 一種是允許引線表面安裝的電晶體封裝類型，另一種是沒有表面安裝組件的圓形金屬外殼封裝。 該封裝應用廣泛，許多電晶體、MOS管、晶閘管等都使用該封裝。
