精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
IC封裝基板製造商：晶片封裝科技清單
1.BGA球栅陣列
也稱為CPAC（Globe Top Pad Array Carrier）。 球面接觸顯示器，表面安裝型封裝之一。 IC PCB背面以顯示器的形式製作球形凸點，以代替引脚。 LSI晶片組裝在PCB的正面，然後將模型壓入天然樹脂中或通過澆注的管道密封。 也稱為凸起點顯示載體（PAC）。 它有200多個引脚，是用於多引脚LSI的封裝。 封裝體也可以製成比QFP（四引脚扁平封裝）更小。 例如，芯距為1.5mm的360引脚的BGA僅為31mm見方； 引脚芯距為0.5mm的304引脚的QFP為40mm正方形。 BGA不必擔心類似QFP的引脚變體問題。
該套裝軟體由美國摩托羅拉公司開發，最初被發現適用於可擕式電話等設備，並很快在個人電腦中流行起來。 最初，BGA的引脚（凸塊）芯距為1.5mm，引脚數為225。 現在也有一些LSI製造商正在開發500引脚BGA。 BGA的問題在於回流焊後的外觀檢查。 美國機車ola企業將該型號壓入一種稱為MPAC的天然樹脂密封包裝中，並將其密封方法稱為GPAC。
2.C-（陶瓷）
一種用來表示瓷器的封裝的標記。 例如，CDIP代表陶瓷DIP。 這是一種在實踐中經常使用的符號。
3.COB（板上晶片）
板上晶片
板上晶片封裝是裸晶片安裝科技之一。 電晶體晶片附著在印刷電路板上，通過引線縫合法成功實現了晶片與基板的電連接，並採用天然樹脂覆蓋可靠性。 儘管COB是最簡單的裸片安裝科技，但其封裝密度遠低於TAB和反向焊接技術
4.DIP（雙列直插式封裝）
雙列直插式封裝。 引脚是從包裝的兩側拔出的。 包裝材料為分子複合塑膠和陶瓷陶瓷。 Europa電晶體製造商使用DIL。 DIP是最受歡迎的挿件封裝，適用於標準思維法IC、存儲LSI、標誌電路等應用。引脚芯距2.54mm，引脚數從6到64。 封裝寬度通常為15.2mm。一些寬度為7.52mm和10.16mm的封裝被稱為SK-DIP（Skinny Dual In-Line Package）和SL-DIP（Slim Dual In-Line Package）窄體DIP。 但大多數東西都被統稱為DIP。 此外，用低熔點玻璃緊密密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip。
4.1 DIC（雙列直插式陶瓷封裝）
陶瓷外殼中DIP（用玻璃封裝）的另一個名稱。
4.2 Cerdip：
玻璃封裝陶瓷雙列直插式封裝，用於ECLRAM、DSP（數位信號處理器）電路。 帶玻璃窗的Cerdip用於紫外線擦除型EPROM和內部有EPROM的標誌電路等。引脚芯距2.54mm，引脚編號從8到42。 在Toyo中，這種封裝被表示為DIP-G（G表示緊密封閉的玻璃）。
4.3 SDIP（收縮雙列直插式封裝）
收縮DIP。 一種盒式封裝，與DIP相同，但引脚芯距離（1.778mm）小於DIP（2.54mm）
囙此得名。 引脚數量在14到90之間。 有陶瓷陶器和分子複合塑膠兩種。 也稱為Sh-dip（收縮雙列直插式封裝）
5.翻頁
晶片的反向焊接。 裸晶片封裝科技中的一種，在LSI晶片的電極區域中製作金屬凸塊，然後通過壓力焊接將其接合到印刷基板的電極區域。 封裝的被佔用平面或物體表面的尺寸基本上與晶片尺寸相同。 它是所有封裝技術中最小、最薄的。 但是，如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片的熱膨脹率不相同，則反應將發生在接合處，囙此接合的可靠性將受到影響。 這是因為LSI晶片必須用天然樹脂加固，並使用基本基板資料的熱膨脹係數。
6，FP（扁平封裝）
扁平包裝。 外部安裝的包裝之一。 QFP或SOP（見QFP和SOP）。 當地電晶體製造商使用這個名稱，因為他們認為合適。
7，H-（帶散熱器）
表示帶有散熱器的標記。 例如，HSOP代表帶散熱器的SOP。
8、MCM（多晶片模塊）多晶片組件
9，P-（塑膠）
塑膠包裝中表示分子化合物的標記。 如PDIP表達的分子複合塑膠DIP。
10、小猪背
已加載包。 陶瓷陶瓷封裝，帶插座，形狀與DIP、QFP、QFN類似。 用於開發帶有標識的設施，以明確認可信譽程式的運作。 例如，將EPROM插入插座進行調整。 這種包裝基本上都是固定產品，市場不是怎麼流通的。
11.QFP（Quad Flat Package）四邊引脚扁平封裝
四邊形扁平封裝
作為一種外部安裝的封裝，引脚從四個側面拉出，呈海鷗翼（L）形狀。 基材有陶瓷、金屬和分子複合塑膠三種。 從塑膠包裝的數量來看，分子化合物占絕大多數。 當資料沒有特殊表達時，大多數情况下都是分子複合塑膠QFP。 分子複合塑膠QFP是最流行的多引脚LSI封裝。 它不僅用於微處理器、門顯示器等數位思維規律的LSI電路，還用於VTR信號處理、音訊信號處理等類比LSI電路。 銷芯間距1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等規格。 0.65mm型芯節距規格中的最大引脚數為304。
一些LSI製造商將引脚覈心距離為0.5mm的QFP具體稱為收縮QFP或SQFP、VQFP。 但一些製造商將0.65mm和0.4mm的引脚-芯距離QFP（也稱為SQFP）放在一起，以使名稱有點混亂。
根據JEDEC（電子設施委員會）標準，引脚-覈心距離為0.65mm、主體厚度為3.8mm至2.0mm的附加QFP被稱為MQFP（公制四平面封裝）。 55mm、0.4mm、0.3mm等小於0.65mm的QFP稱為QFP（FP）（QFP細間距），小芯距QFP。 也稱為FQFP（細間距四平面封裝）。 但現在東洋電子機械工業協會的QFP外形規格的實施有了新的聲譽。 引脚芯距離沒有差异，但根據封裝體的厚度，它分為三種類型：QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）。
QFP的缺點是，當銷芯距離小於0.65mm時，銷容易彎曲。為了避免銷變形，出現了幾種改進的QFP品種。 例如，在包裝的四個角上有一個樹指的BQFP，以減輕衝突墊（見11.1）； GQFP採用天然樹脂，儘量照顧覆蓋銷前端的環； 可以通過在封裝體中設定測試凸塊並將其放置在專用夾具中來測試TPQFP，以避免引脚變形。 在思維規則LSI方面，許多研發產品和高可靠性產品都封裝在多層陶瓷QFP中。 還提供最小銷芯距離為0.4mm、最大銷數為348的產品。 除此之外，還有一個玻璃封裝的陶瓷QFP（見11.9）。
11.1 BQFP（帶保險杠的四平面封裝）
BQFP
我們的側面引脚扁平封裝與衝突緩解墊。 QFP封裝中的一種，封裝體的四個角落都設有突起（衝突緩解墊），以避免在運輸過程中引脚彎曲。 美國電晶體製造商主要在微處理器和ASIC等電路中適當使用這種封裝。 引脚芯距離為0.635mm，引脚數量從84個到大約196個不等。
11.2 QIC（四線陶瓷封裝）
陶瓷QFP的另一個名稱。 當地電晶體製造商認為合適的名稱。
11.3 QIP（四線塑膠包裝）
分子複合塑膠QFP的別稱。 當地電晶體製造商認為合適的名稱。
11.4 PFPF（塑膠扁平包裝）
分子複合塑膠扁平包裝。 分子複合塑膠QFP的別稱。 當地LSI製造商認為合適的名稱。
11.5 QFH（四平面高封裝）
四邊銷厚機身扁平包裝。 塑膠QFP的一種分子化合物，為了避免包裝本體斷開，QFP本體做得更厚。 當地電晶體製造商認為合適的名稱。
11.6 CQFP（帶防護環的四菲亞特封裝）
四邊銷扁平包裝，帶最佳護理環。 分子複合塑膠QFP，其中一種引脚採用天然樹脂，儘量照顧環的遮蔽，避免屈曲變形。 在印刷基板上組裝LSI之前，從最佳護理環上切割引脚，並將其製成海鷗翅膀形狀（L型）。 這種包裝在美國機車ola企業已經批量生產。 引脚芯距為0.5mm，引脚數量最多約為208個。
11.7 MQUAD（金屬四邊形）
美國奧林公司製定了QFP一攬子計畫。 基底和蓋子被認為是合適的，使用鋁，用粘合劑緊密密封。 在自然風冷條件下，功率可達到2.5W～2.8W。 東洋新輕電工業企業於1993年獲得特許經營權生產
11.8昇-四缸
陶瓷陶瓷是QFP之一。 氮化鋁作為封裝基板，基底導熱係數是鋁氧的7~8倍，具有較好的散熱效能。 封裝的框架是氧化鋁，晶片通過灌封緊密密封，從而限制了成本。 它是為思維法則LSI開發的套裝軟體，允許在自然空氣冷卻條件下使用W3功率。 208引脚（0.5mm覈心間距）和160引脚（0.65mm覈心間距）LSI Mindrule封裝已開發完成，並於1993年10月開始批量生產。
11.9 Cerquad
一種外裝式封裝，即在緊密閉合的陶瓷QFP下，用於封裝DSP等思維規律的LSI電路。 帶有Windows的Cerquad用於封裝EPROM電路。 其散熱效能優於分子複合塑膠QFP，在自然風冷條件下可允許1.5～2W的功率。 但包裝成本是分子複合塑膠QFP的3～5倍。 銷芯間距為1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等規格。 引脚數量在32到368之間。
12.QFG（Quad Flat J-Leaded Package）四邊J引脚扁平封裝
外部安裝的包裝之一。 引脚從包裝的四個側面引出，呈向下的J形。 是東洋電子機械工業協會規定的名稱。 銷芯間距1.27mm。資料有分子複合塑膠和陶瓷陶瓷兩種。
分子複合塑膠QFJ大多被稱為PLCC（塑膠引線晶片載體），用於標誌、門顯示、DRAM、ASSP、OTP等電路。 引脚數從18到84。
陶瓷QFJ也稱為CLCC（陶瓷引線晶片載體）和JLCC（J引線晶片載體（J-leaded chip carrier））。 視窗封裝用於紫外線擦除型EPROM和帶有EPROM的標誌晶片電路。 引脚的數量在32到84之間。
13.QFN（四平面無引線封裝）
四邊無引脚扁平封裝是一種外部安裝封裝，用於高速和高頻IC封裝。 它現在通常被稱為LCC。 QFN是東洋電子機械工業協會規定的名稱。 封裝的四邊都裝有電極觸點，因為沒有引脚，所以支架的尺寸佔據了平面或物體的表面，比QFP的尺寸小，並且高度低於QFP。 然而，當印刷基板和封裝之間的起始應力不能在電極接觸處釋放時。 因為這種電極接觸不容易像QFP引脚那樣多，通常從14到100左右。
資料有陶瓷和分子複合塑膠兩種。 當標有LCC時，它大多是陶瓷QFN。 電極觸點的芯距為1.27mm。分子複合塑膠QFN是一種低成本的玻璃-環氧氣體-天然樹脂印刷基板封裝。 除了電極觸點的芯距1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為分子複合塑膠LCC、PCLC、P-LCC等。
13.1 PCLP（印刷電路板無引線封裝）
印刷電路板無引線封裝。 東洋富士通公司將分子複合塑膠QFN（分子複合塑膠LCC）視為適當使用名稱。 銷芯距離有0.55mm和0.4mm兩種規格。 到目前為止，它還處於開發階段。
13.2 P-LCC（塑膠無撕裂晶片載體）（塑膠引線晶片庫裡）
有時是分子複合塑膠QFJ，有時是QFN（分子複合塑膠LCC）（見QFJ和QFN）。 本地LSI製造商使用PLCC來表示有引線的封裝，使用P-LCC來表示無引線的封裝以顯示差异。
14.QFI（Quad Flat I-Leaded Packgage）四面I引脚扁平封裝
外部安裝的包裝之一。 大頭針是從包裝的四個側面畫出來的，向下一直畫到I字。 也稱為MSP（迷你方形包裝）。 用於聯合焊接的放置和列印基底。 因為引脚沒有尖端的一部分，所以底座佔據平面或物體表面的尺寸小於QFP。 日立製作所開發並使用了這種用於視頻檔案類比IC的封裝。 此外，Toyo Motorola的PLL IC也認為適合使用此封裝。 引脚芯距1.27mm，引脚編號從18到68。
15.TCP（Tape Carrier Package）膜封裝TCP科技
TCP
主要用於英特爾移動奔騰MMX。 適當使用TCP封裝的CPU的熱量比普通的PGA引脚陣列CPU小得多，後者可以用於筆記型電腦，以减小附加散熱器的尺寸並提高主機的空間利用率，這在少數超筆記型電腦中更常見。 但由於TCP封裝是將CPU直接焊接到主機板上，因為一般用戶不容易更換。
15.1 DTCP（雙載帶封裝）
帶負載包的雙引脚。 TCP之一（帶負載封裝）。 引脚在絕緣帶上製造，從封裝的兩側引出。 由於TAB（半自動負載焊接）科技，封裝非常薄。 它通常用於通過液晶曝光驅動LSI，但大多數都是定制產品。
此外，用於存儲的0.5毫米厚LSI書籍包正在開發中。 在東洋，根據EIAJ（東洋電子機械工業）標準，DTCP被命名為DTP。
15.2 QTCP（四帶載封裝）
帶負載包的四邊銷。 在絕緣帶上形成引脚並從封裝的四個側面退出的TCP封裝之一。 是採用TAB科技的薄包裝。 在東洋，它被稱為QTP（Quad Tape Carrier Package）。
15.3膠帶自動粘合（TAB）膠帶半自動粘合科技
膠帶自動鍵合（TAB）半自動鍵合是一種具有多個連接脚的大規模集成電路（IC）晶片，不再使用傳統的封裝來成為一個完整的個體，而是使用TAB載體，並將未密封的晶片直接粘合在板表面。 使用柔軟的“聚醯亞胺”膠帶和銅箔蝕刻的內外引脚作為載體，使大晶片首先附著在內部引脚上。 經過半自動測試後，通過將電路板與“外部引脚”接合來完成組裝。 這種包裝和組裝的一種新的施工方法，即TAB法。
16、PGA（針栅陣列）
PGA
顯示引脚包。 盒封裝中的一種，其中底面上的直銷以顯示圖案佈置。 封裝基板通常被認為是合適的，並且使用多層陶瓷基板。 在資料名稱沒有具體表示的情况下，大多數是陶瓷PGA，用於高速大規模思維法則LSI電路。 成本很高。 引脚芯距一般為2.54mm，引脚長度約為3.4mm，引脚數量從64個到約447個。 為了降低成本，可以用玻璃環氧氣體天然樹脂印刷基板代替包裝基板。
塑膠PGA也有64到256個引脚的分子化合物。此外，還有1.27mm的引脚芯距，1.5mm到2.0mm的引脚長度短引脚表面安裝型PGA（觸焊PGA），比插入型PGA小一半，囙此封裝體可以做得不是很大，引脚數量比插入型（250到528）多。
17、LGA（陸地網格陣列）
LGA
連絡人展示包。 也就是說，在底側上製作具有槽電極觸點陣列的封裝。 只需將其插入插座即可進行組裝。 具有227個觸點（1.27mm芯距）和447個觸點（2.54mm芯距）的陶瓷LGA已應用於高速思維規則LSI電路。 與QFP相比，LGA可以在更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引脚。 此外，該引線由於其低阻抗而適用於高速LSI。
18.晶片上的引線封裝
LSI封裝技術，一種將引線框架的前端放置在晶片上方，在晶片覈心附近製造凸形焊點，並縫合引線以進行電力協同程式設計的結構。 與引線框放置在晶片側面附近的原始結構相比，在相同體積的封裝中，晶片的寬度可以是大約1mm。
19、測驗（四線制套裝）
Quad-In Line是一種稱為Quill的四引脚直列封裝。 引脚從包裝的兩側引出，並以交叉的間隔向下彎曲成四排。 引脚芯距離為1.27mm，當插入印刷基板時，芯距離變為2.5mm。因為這適用於標準印刷電路板。 是比標準DIP更小的封裝。 東洋電氣公司在其臺式電腦和家用電器產品的標誌晶片中使用了一些合適的封裝。 資料有陶瓷和分子複合塑膠兩種。 引脚數64。
20.SOP（小型生產線外包裝）
小型包裝。 作為一種外部安裝的包裝，引脚從包裝的兩側拉出，呈海鷗翅膀形狀（L形）。 資料有分子複合塑膠和陶瓷陶瓷兩種。 也被稱為SOL（Small Out Line L Leaded Package）、DFP（Dual Flat Package）、SOIC（SmallOut Line Integrated Circuit）、DSO（Dual Small）Out lint），許多海外電晶體製造商都使用這個名稱。
SOP不僅應用於記憶體LSI，而且廣泛應用於小型ASSP電路。 SOP是輸入和輸出端子不超過10到40的領域中最流行的表面安裝封裝。 引脚芯距1.27mm，引脚編號從8到44。
隨著SOP的進展，它逐漸交付：
針芯距離小於1.27mm的SSOP（從大SOP到小SOP）；
組裝高度小於1.27mm TSOP（薄型小封裝）；
VSOP（超小型包裝）； TSSOP（Thin from Large to Small SOP）；
SOT（小型結型電晶體）； 帶散熱器的SOP稱為HSOP；
當地電晶體製造商將SOP稱為無散熱器Fin SONF（小型非散熱片）；
當地製造商稱寬體SOP（寬J型）SOW
21.MFP（迷你扁平封裝）小型扁平封裝
分子複合塑膠SOP或SSOP別名。 當地電晶體製造商認為合適的名稱。
22、SIMM（單列記憶體模塊）
單行存儲組件。 僅在印刷基板的一側附近配備有電極的存儲組件。 通常指插入插座的組件。 標準SIMM有一個30電極，芯間距為2.54mm，72電極，芯距為1.27mm。在印刷基板的一側或兩側用SOJ封裝1和4兆位元組DRAM的SIMM已廣泛用於私人電腦、辦公站和其他設施。 至少30%到40%的DRAM是在SIMM中組裝的。
23，DIMM（雙列直插式記憶體模組
它與SIMM非常相似，只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣相互通信。 相反，DIMM的金手指兩端相互獨立通信，因為這可以滿足大量數據訊號的傳輸需求。 同樣認為合適和使用DIMM、SDRAM介面和DDR記憶體介面也略有不同，SDRAM DIMM為168PIN DIMM結構，金手指每側為84PIN，金手指頭有兩張卡，用於防止插入插槽，記憶體未正確插入反方向並造成燒錄破壞； DDR DIMM認為使用184PIN DIMM結構是合適的，金手指兩側各有92PIN，金手指頭部只有一個卡口。 刺刀的數量不一樣，是兩者之間最膚淺的區別。
DDR2 DIMM為240PIN DIMM結構，金手指兩側各有120PIN。 就像DDR DIMM一樣，金手指的頭上只有一張卡，但卡的位置與DDR DIMM略有不同，因為DDR記憶體無法插入DDR2 DIMM。 DDR2記憶體無法插入DDR DIMM，因為同時具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主機板不會顯示記憶體插入錯誤插槽的問題。
24，SIP（單線封裝）
單直列封裝。 大多數歐洲電晶體製造商在他們認為合適的情况下使用SIL（單線）這個名稱。 引脚從包裝的一側繪製並排列在一條直線上。 當組裝在印刷基板上時，封裝處於橫向位置。 引脚芯距一般為2.54mm，引脚數量從2個到23個不等，多數為定制產品。 包裝風格各不相同。 有些人還將與ZIP包相同的樣式稱為SIP。
25.SMD（表面安裝器件）
SMD晶片
外觀安裝零件。 有時，一些電晶體製造商將SOP歸類為SMD。
26.SOI（小型出線I引線封裝）
我釘小包裝。 外部安裝的包裝之一。 引脚從封裝的兩側引出，呈向下的I形，芯距1.27mm。支架佔據比SOP更小的物體的平面或表面。 日立在仿製IC（電機驅動盜用IC）中使用了該封裝。 引脚數26。
27.SOJ（小型出線J引線封裝）
J針小型包裝。 外部安裝的包裝之一。 引脚從封裝的兩側向下呈J形，囙此得名。 它通常由分子塑膠製成，主要用於DRAM和SRAM等記憶體LSI電路，但主要用於DRAM。 SOJ中封裝的許多DRAM組件都是在SIMM上組裝的。 引脚芯間距為1.27mm，引脚數量在20到40之間（參見SIMM）。
28，至包裝至
To PackageTo
它的底盤是一塊圓形金屬板，然後放一小塊玻璃加熱，玻璃熔化後將引線固定在孔中，孔與引線稱為頭座組合，所以首先在頭座上對頭部進行鍍金，因為集成電路片的底部是鍍金的，所以可以用金、鍺焊接蠟焊接； 焊接時，將頭座預熱，使放置在那裡的焊蠟絕對熔化，然後將電路片放置在焊蠟上，冷卻後兩者形成良好的結合。
