電路設計 - 關於PCB孔板設計和示意步驟

孔板設計 PCB加工

薄膜和資料的膨脹和收縮 PCB生產, 不同資料在壓制過程中的膨脹和收縮, 圖形傳輸和鑽孔的位置精度, 等. 會導致各層圖案之間的對齊不準確. 為了確保各層圖案的良好互連, 墊環的寬度必須考慮層間圖案對齊公差的要求, 有效絕緣間隙和可靠性. 體現在設計上的是控制墊環寬度.

（1）金屬化孔墊應大於或等於5mil。

（2）絕緣環的寬度通常為10mil。

（3）金屬化孔外層上的防焊墊環寬度應大於或等於6mil，這主要是考慮到焊接掩模的需要而提出的。

（4）金屬化孔內層的防焊墊環寬度應大於或等於8mil，主要考慮絕緣間隙的要求。

（5）非金屬化孔的防焊環寬度通常設計為12mil。

印刷電路板加工中的阻焊設計

最小阻焊板間隙、最小阻焊板橋寬度和最小N蓋擴展尺寸取決於阻焊板圖案轉移方法、表面處理工藝和銅厚度。 囙此，如果您需要更精確的阻焊設計，您需要瞭解PCB板工廠。

（1）在1OZ銅厚度的條件下，焊接掩模間隙大於或等於0.08mm（3mil）。

（2）在1OZ銅厚度的條件下，阻焊板橋的寬度大於或等於0.10mm（4mil）。 由於lm-Sn溶液對某些阻焊劑具有侵蝕作用，囙此在使用lm-Sn的表面處理時，需要適度新增阻焊橋的寬度，最小值通常為0.125mm（5mil）。

（3）在1OZ銅厚度的條件下，導體Tm蓋的最小膨脹尺寸大於或等於0.08mm（3mil）。

過孔的阻焊設計是PCBA工藝可製造性設計的重要組成部分。 是否塞孔取決於工藝路徑和通孔的佈局。

（1）過孔的阻焊方法主要有3種：塞孔（包括半塞和全塞）、打開小視窗和打開全視窗。

（2）BGA下通孔的焊接掩模設計

PCB示意圖步驟

1、記錄PCB相關細節

準備一塊PCB，並在紙上記錄所有組件的型號、參數和位置。 您需要注意二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 然後使用數位相機或手機拍攝兩張部件位置的照片。

2、掃描影像

卸下PCB板上的所有組件，並卸下焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。

然後用水紗紙輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其水准和垂直放入掃描儀，啟動ps，並分別對兩層進行彩色掃描。

3、調整並校正影像

調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清楚，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。

4.驗證焊盤和通孔的位置一致性

將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中將其轉換為兩個層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果存在偏差，則重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

5、繪製圖層

將頂層的BMP轉換到頂層PCB，注意轉換到絲綢層，即黃色層，然後您可以在頂層追跡線條，並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作，直到繪製出所有層。

6.TOP PCB和BOT PCB組合圖

在PROTEL中導入TOP PCB和BOT PCB，並將它們合併到一張圖片中。

7、鐳射列印頂層、底層

用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膠片上（1:1），將膠片放在PCB上，檢查並比較是否有任何錯誤。

8、試驗

測試設備的電子技術效能 PCB複製板 與原板一致.