電路設計 - 八層PCB複製板的工藝和操作方法

在沒有電子生產資料的情况下 PCB電路板 原型, 為了縮短開發時間，節省開發成本, 使用原型複製電路板是一種非常經濟的方法.

通常電路板複製和校對包括電路板尅隆、元件更換、製作BOM錶、匯出原理圖、原型製作等項目； 其中，電路板尅隆包括單板尅隆、完整電路板尅隆（即二次開發）。

以下介紹了該系統的具體流程和操作方法 八層PCB 複製板：

步驟1：準備

找一塊好的電路板，看看是否有位置高的部件。 如果是這樣，首先詳細記錄部件位置號、部件包裝、溫度值等。在折開部件之前，必須將其作為備份進行掃描。 在移除較高的組件後，剩下SMD和一些較小的組件。 此時，執行第二次掃描以記錄影像。 建議分辯率為600dpi。 掃描前務必清除PCB表面的污垢，以確保掃描後，IC模型和PCB上的字元在圖片上清晰可見。

第2步：拆卸部件並製作BOM

用小氣槍加熱要拆卸的部件，用鑷子夾住，讓管風吹走。 先拆下電阻器，然後拆下電容器，最後拆下集成電路。 並記錄是否有任何組件已掉落且之前已反向安裝。 拆卸前，準備一份表格，記錄標籤號、包裝、型號、價值等項目，並在部件記錄欄上貼雙面膠帶。 寫下位置號後，將拆下的部件逐個粘貼到位置號的相應位置。 拆卸所有部件後，使用電橋量測其值（一些部件在高溫作用下會改變其值，囙此應在所有設備冷卻後，再次進行量測，此時測量值更準確）。 量測完成後，將資料登錄電腦存檔。

第3步：去除表面上剩餘的錫

使用助焊劑，去除PCB表面剩餘的錫浮渣，在PCB表面使用吸錫絲去除組件，並根據PCB的層數適當調整烙鐵的溫度。 由於多層板升溫較快，不易熔化錫，囙此應提高烙鐵的溫度，但不要過高，以免燙傷油墨。 用洗板水或稀釋劑清洗已去除錫的紙板，然後將其乾燥。

步驟4：複製板軟件中的實时操作

掃描表面影像後，將其分別設定為頂層和底層，並將其轉換為可由各種複製軟件識別的底層影像。 根據底部影像，首先將組件（包括小絲網印刷、焊盤孔徑、定位孔等）包裝好，所有組件完成後，將其放置在相應的位置，調整字元，使字體、字型大小和位置與原板一致，然後進行下一步。

使用砂紙打磨掉PCB表面的絲網、油墨和字元，露出明亮的銅（打磨焊盤的一個重要技巧是拋光方向必須垂直於掃描儀的掃描方向）。 當然，還有另一種方法用鹼性液體加熱油墨，但這需要更長的時間。 通常前一種方法更環保，對人體無害。 擁有清晰完整的PCB底圖是複製好的PCB板的重要先決條件。

對於多層PCB，複製順序是從外到內。 以8層板為例：

首先去掉第一層和八層墨水，複製第一層和八層，然後磨掉第一層和八層銅，然後複製第二層和第七層，然後複製第3層和第六層，最後複製第四層和第五層。 在操作過程中，應注意掃描影像與真實電路板之間的誤差，並應進行適當處理，使其尺寸和方向與真實電路板一致。 在確保底圖的大小正確後，開始逐個調整PCB組件的位置，使其與底圖完全一致，以便下一步是放置通孔、追跡導線和鋪設銅線。 在此過程中，應注意板的寬度、孔徑大小和暴露銅的參數等細節。

第5步：檢查

一個完善的檢驗方法將直接影響產品的質量 PCB圖紙. 圖像處理軟件的使用, 與…結合 PCB圖紙 軟件和電路的物理連接可以做出100%準確的判斷. 阻抗對高頻板有很大影響. 僅在物理PCB的情况下, 您可以使用阻抗測試儀測試或切割PCB, 用金相顯微鏡量測銅厚度和層間距, and analyze the dielectric of the substrate Constant (usually FR4, 聚四氟乙烯, RCC as the medium), 以充分確保PCB指示燈與原板一致.