電路設計 - PCB電路板電源設計的五個關鍵點

電路板是所有電子電路設計的基本電子元件. 作為主要支持, 它攜帶構成電路的所有組件. PCB的作用不僅僅是組合分散的組件, 還要保證電路設計的規律性, 並避免因手動接線和接線引起的混淆和錯誤.

本文詳細介紹了該系統的五個設計要點 電路板電源 供貨設計.

1、必須有合理的方向

例如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的方向應為線性（或分離），不得相互混合。 其目的是防止相互干擾。

最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低的 電壓PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的

我不知道有多少工程師和科技人員討論過小接地點，這表明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。

實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果他們能够為特定的電路板進行解釋，那麼很容易理解。

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、線路的直徑需要合適尺寸的埋地通孔

如果可能的話，寬的線條永遠不應該很細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。

導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

通孔數量、焊點和線密度

一些問題在電路生產的早期階段不容易發現，在後期往往會出現。 例如，如果有太多的電線孔，在沉銅過程中稍有不慎就會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。

同一方向的平行線密度過大，焊接時容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定焊點的最小距離。

如果您能充分理解和掌握上述電路板設計注意事項, 您可以大大提高設計效率和產品品質. 更正中的現有錯誤 PCB生產 將節省大量時間和成本, 節省返工時間和資料投資.