電路設計 - 高頻板製造商的PCB複製板和PCB設計策略

高頻板製造商的PCB複製板和PCB設計策略

高速 PCB製造 和 PCB設計 策略

當前高速PCB設計廣泛應用於通信、計算、圖形和圖像處理等領域。 這些領域的工程師對高速PCB使用不同的設計策略。

在電信領域，設計非常複雜。 數據、語音和圖像傳輸應用的傳送速率遠高於500Mbps。

在電信領域，人們追求更快、更高效能的產品，但成本並不是第一位的。 他們將使用更多的板、足够的電源層和分立元件，以匹配可能存在高速問題的任何訊號線。

他們有信號完整性（SI）和電磁相容性（EMC）專家在佈線前進行類比和分析，每個設計工程師都遵守公司內部嚴格的設計規則。

因此, 通信領域的設計工程師經常使用這種過度設計 高速PCB設計 策略. 家用電腦主機板的設計是另一個極端. 成本和效率高於一切.

設計師總是使用最快的, 最佳和最高效能 CPU晶片, 記憶體科技和圖形處理模塊構成日益複雜的電腦.

家用電腦主機板通常是四層板，一些高速PCB設計科技很難應用於這一領域。 囙此，家用電腦領域的工程師經常使用過度的研究方法來設計高速PCB板。

有必要充分研究具體的設計條件，解决實際的高速電路問題。

通常的高速PCB設計可能會有所不同。 高速PCB關鍵組件（CPU、數位信號處理器、FPGA、工業專用晶片等）的製造商將提供晶片設計資訊，通常在參攷設計指南中給出。

但有兩個問題：

首先，設備製造商有一個理解和應用信號完整性的過程。 系統設計工程師總是希望在第一時間使用最新的高性能晶片，囙此設備製造商給出的設計指南可能還不成熟。 囙此，一些設備製造商會在不同的時間給出不同版本的設計指南。

其次，設備製造商的設計約束通常非常嚴格，設計工程師可能很難滿足所有設計規則。 在缺乏模擬分析工具和這些約束的背景知識的情况下，滿足所有約束是高速PCB設計的唯一手段，這通常被稱為過度約束。

如本文所述，背板設計使用表面安裝電阻器進行端子匹配。 電路板上使用了200多個此類匹配電阻器。

假設通過設計10個原型範本，通過更改這200個電阻器來確保最佳端接，這將是一個巨大的工作量。

驚人地, 此設計中電阻值的變化\u0沒有從SI軟件的分析中獲益. 因此, 有必要綜合 high-speed PCB設計 將類比和分析融入到原始設計過程中，使其成為整個產品設計和開發不可或缺的一部分.